ROHM（罗姆半导体）在2014年的年初推出了最小电阻后，约莫两年的时间，到了2016年的现在，ROHM仍然致力于被动元件的极小化。先前ROHM推出晶片电阻的尺寸为0.3mmX0.15mm，而此次所推出的产品，更是来到了0.2mmx0.1mm。

ROHM RASMID开发部课长玉川博词

ROHM应用设计支援部课长苏建荣表示，回顾过去ROHM在电阻产品的开发，约莫八年才会有一次划时代的产品规格突破，到了2013左右，ROHM采用半导体制程为主的化学蚀刻技术，让晶片电阻的面积一口气来到0.3mmX0.15mm，到了2016年的现在推出0.2mmx0.1mm的产品，可以看得出，ROHM大幅缩短了产品推出的时间。

ROHM之所以在电阻等被动元件的产品上仍然不遗余力，一方面是ROHM本就是从被动元件起家，二者，就智慧型手机市场的发展态势来看，随着智慧型手机的尺寸不断加大，被动元件的数量也随之攀升。苏建荣也谈到，被动元件尺寸的微缩，也有助于让智慧型手机放入更大的电池或是增加其他的新功能。ROHM RASMID开发部课长玉川博词进一步解释指出，被动元件数量的增加，来自无线技术的不断演进，从过去的3G演进到现在4G甚至是未来的5G，被动元件的数量势必将有所提升，所以，像是为人所熟知的Wi-Fi与蓝牙等技术，在技术演进的情况下，也会用到更多的被动元件，此时，被动元件供应商就必须设法致力于元件微缩，来加以因应。

自先前ROHM以化学蚀刻为基础所推出0.3mmX0.15mm的晶片电阻后，ROHM就改采了底面电极的作法，直接与电路板贴合，之所以会采取这种作法，理由是在于过去的产品线是以多面电极的方式来进行贴合，但这种作法十分容易造成「曼哈顿现象」，也就是我们一般所称呼的立碑现象，电阻会有一边出现翘起的情况，造成开路。但改为底面电极，就能大幅改善这种情形，让电路板产出的良率能大幅提升。除此之外，由于新一代的晶片电阻的面积又向下微缩的关系，苏建荣指出，SMT打件机的开发也是关键之一，ROHM也有与主要的机台业者配合。目前全球SMT机台市场几乎由两家日商与一家欧系业者所把持，ROHM都有与之配合，所以客户的电路板良率不会有太大的问题。