根据工商时报消息，北美半导体设备暨材料协会（SEMI）最新公布统计数字，4月份整体设备的订单出货比（B/B Ratio）由3月份的0.78上升至0.8。但若分前段晶圆制造及后段封装测试的设备来看，前段B/B值还处于0.77，但后段B/B值已达到1，与2003年中旬半导体市场景气复苏时走法相同，都是由后段封测市场先复苏。

由SEMI公布的半导体设备数据来看，后段封测设备B/B值早自去年9月见到0.64低点，就开始一路往上走，至今年4月B/B值达到1，已经连续七个月处于上升趋势，与前段晶圆制造设备订单金额仍未有明显增加，B/B值仍处于0.75至0.77的情况来看，的确有十分强烈的对比。

若由金额变化情况来看，去年B/B值上升主要是来自于出货金额的增加，较不具景气复苏迹象代表性，但今年以来，后段封测设备订单金额开始往上逐月增加，4月份订单金额增加幅度更一举上升约8％，达1亿5500万美元，代表封测厂已经开始有增加资本支出采购设备扩产动作，看好下半年封测市场景气不言可喻。

虽然一线大厂日月光、硅品等公布的4月份营收，仍微幅低于3月份，但二家业者日前法说会中，对第二季及第三季的景气预估（Guidance）均已往上看。日月光虽然5月1日遭受中坜厂大火，第二季转亏为盈目标可能无法达成，但日月光董事长张虔生还是对下半年景气十分乐观，今年营收年成长率达到二位数成长（double digit growth）目标不变。

硅品董事长林文伯虽然认为第二季与第一季好一点，但第三季个人计算机旺季不显著，营运表现可能仅止于与第二季持平，不过林文伯对整个封测市场中长期趋势看法，还是认为会成长到2008年，今年市场产能经过供需调整后，年底就应会有豁然开朗的感觉。