巴斯夫和Fraunhofer 光子微系统研究所近日共同厌祝在光子微系统领域的合作达10周年。双方一直致力於半导体生产和晶片整合领域的创新和客制化解决方案，合作改进微晶片的互连材料。此为巴斯夫电镀实验室（BASF Plating-Lab）的领域之一，并透过在 Fraunhofer 光子微系统研究所的奈米电子技术中心（CNT）进行各种测试，经过双方发展与执行各种策略，以提高半导体整合材料和技术的高效性与成本效益。

巴斯夫与Fraunhofer光子微系统研究所的合作夥伴在LAM Sabre Extreme设备前合影

巴斯夫资深??总裁、全球电子材料业务部负责人罗齐乐（Lothar Laupichler）表示：「透过合作，我们共同应对市场上日益成长的挑战，并将新技术应用於互连和封装领域。」因微晶片的制造和整合过程，涉及众多的电化学工艺，必须在晶圆上涂覆各种金属或金属合金，以连接各个电路，并在晶圆内创建导线路径网路。

总体整合与多样的先後应用包含各式各样的步骤，化学品和工序步骤还须根据客户的不同制程做调整。双方合作的项目之一，则是在近年来评估用於电镀沉积湿制程的新型化学品。透过在基础设施和专业知识方面的共同努力，双方能高效评估用於晶片整合的改良化学品和制程，并达到工业化规模。

同时，晶圆级的产品测试和演示测试也持续为客户进行。巴斯夫在Fraunhofer 光子微系统研究所的无尘室中安装了先进的制程设备，由 Fraunhofer 经验丰富的科学家负责操作。该设备与半导体生产中使用的设备一致，可协助客户大幅降低资格认证成本，进而节省开发时间和费用成本，并建立更高效的制程。因此，创新解决方案可以直接在生产条件下进行开发和评估。

在过去10年里，该专案合作夥伴已进行超过12,000次的制程运转测试。Fraunhofer 光子微系统研究所新一代运算业务部负责人 Benjamin Lilienthal-Uhlig 表示:「我们所开发的化学包装和产品可直接用於客户的工业流程。」例如，它们可用於双镶??技术制造的微型电路中的布线结构。这些产品在制造用於重新布线结构 (铜柱、RDL、TSV) 的中介层、微小晶片和3D封装都很重要，也可应用於晶圆对晶圆混合键合中的金属层。

早在2014年6月，巴斯夫与Fraunhofer 光子微系统研究所在 CNT半导体筛检厂便开启了合作关系，Fraunhofer 光子微系统研究所提供巴斯夫12寸晶圆无尘室。客户和合作夥伴还可以从 Fraunhofer 所在的德国萨克森矽谷（Silicon Saxony）网络中获益。

其他当地的机构也能叁与其中，如: Fraunhofer光子微系统研究所德勒斯登（Dresden）分部的Fraunhofer可靠性和微整合研究所（IZM-ASSID），或者直接为其全球工业合作夥伴（如: 博世、英飞凌、GlobalFoundries）进行制程开发。新成立的研究中心 CEASAX（先进CMOS与异质整合萨克森中心）也将使合作更加紧密，尤其是在微系统异质整合的应用解决方案。