账号:
密码:
最新动态
产业快讯
CTIMES/SmartAuto / 新闻 /
Amkor购价台宏半导体 加速抢进封装测试业市场
 

【CTIMES / SMARTAUTO ABC_1 报导】    2001年03月09日 星期五

浏览人次:【2880】

为了加速占据台湾半导体业后段封装测试市场,美商安可(Amkor)继日前购并新宝集团旗下上宝半导体后,昨日又取得台宏半导体全部股权,台宏半导体等于成为安可在台子公司,对台湾竞争激烈的封装测试市场与产业链结构投下极大变量。

在宏碁集团解散半导体次集团后,原属于该次集团的半导体封装厂台宏半导体也被划分到独立事业单位,而在宏碁集团降低非核心事业比重的既定政策下,持有台宏股权二八%并拥有经营主导权的宏碁计算机公司,则在昨日宣布已决定将持有台宏的所有股权,全部转售给另一股东美商安可,双方已于日前签订意向书。

關鍵字: 封装测试  安可  新寶集團  上宝半导体  台宏半导体 
相关新闻
国研院晶圆级气体感测器点测系统加速提升高效
矽格采用Nutanix企业云平台全面提升企业营运效能
低成本解决方案 领航台湾IC封装新局
Gartner:2012年全球封测市场仅成长2.1%
日月光、硅品、京元三大封测厂 齐聚SEMI平台
comments powered by Disqus
相关讨论
  相关文章
» 停产半导体器件授权供货管道
» 5G与AI驱动更先进的扇出级封装技术(一)
» COF封装手机客退失效解析
» 面对FO-WLP/PLP新制程技术的挑战与问题
» 类比晶片需求强烈 8吋晶圆代工风云再起


刊登廣告 新聞信箱 读者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2024 远播信息股份有限公司版权所有 Powered by O3  v3.20.1.HK87H9W2KKWSTACUKZ
地址:台北数位产业园区(digiBlock Taipei) 103台北市大同区承德路三段287-2号A栋204室
电话 (02)2585-5526 #0 转接至总机 /  E-Mail: webmaster@ctimes.com.tw