很显然，市场对於运算效能的需求是深不见底的，尤其在AI和5G等新一代应用的刺激下，追求强大性能的欲??只会持续高涨。因此可预期，高阶晶片的制程将会一路下探到物理极限，也就是达到3奈米以下，同时也会持续推升系统单晶片（SoC）的设计复杂度。

从台积电7奈米制程订单的火热程度，就可看出此一趋势。这个目前人类史上最高阶的产品几??是一推出量产，就马上成为主流产品，不仅10奈米的客户纷纷升级采用，新一代的设计也更倾向直接导入此制程。而依据台积电在第二季法人说明会中的预估，其7奈米晶片制程业绩将会占第三季营收的10%，第四季将更提升到20%。

而在产品应用方面，台积电总裁魏哲家表示，其7奈米制程晶片将主要用在伺服器、智慧手机应用处理器（AP）、处理器（CPU）、FPGA和绘图晶片（GPU）等。

IC设计服务业者同样也感受到今年高阶制程的热力，以创意电子为例，从去年第4季就开始有7奈米制程的相关业务，但仅占其去年整体营收的1%，但到了今年，相关的需求就持续增加，预计今年7奈米制程业绩将可达10%以上。

然而，7奈米其实只是个开始，重头戏将会是在5奈米和3奈米的时代，届时晶片的运算力和整合度会是个什麽样的风貌，令人非常期待。

目前台积电正积极建设其位在南部科学工业园区的5奈米厂（编号为晶圆十八厂），该厂已在今年初动土，预计将投入新台币7千亿元，第一期厂房预计於2019年第一季完成装机，2020年年初进入量产。

以单晶片可容纳的电晶体数量来看，7奈米约有200亿个，到了5奈米则增加至300亿个，若发展至3奈米，则有??突破400亿个，其数量就更加靠近人类的脑神经细胞的数量（有研究指约1500亿个）。

至於用在哪里？应该也还是一样，就是伺服器、智慧手机、CPU、FPGA和GPU。因为除非它们的反应和速度能跟人脑速度同步，甚至比人脑还快，否则市场应该永远不会满足。