很顯然，市場對於運算效能的需求是深不見底的，尤其在AI和5G等新一代應用的刺激下，追求強大性能的慾望只會持續高漲。因此可預期，高階晶片的製程將會一路下探到物理極限，也就是達到3奈米以下，同時也會持續推升系統單晶片（SoC）的設計複雜度。

從台積電7奈米製程訂單的火熱程度，就可看出此一趨勢。這個目前人類史上最高階的產品幾乎是一推出量產，就馬上成為主流產品，不僅10奈米的客戶紛紛升級採用，新一代的設計也更傾向直接導入此製程。而依據台積電在第二季法人說明會中的預估，其7奈米晶片製程業績將會佔第三季營收的10%，第四季將更提升到20%。

而在產品應用方面，台積電總裁魏哲家表示，其7奈米製程晶片將主要用在伺服器、智慧手機應用處理器（AP）、處理器（CPU）、FPGA和繪圖晶片（GPU）等。

IC設計服務業者同樣也感受到今年高階製程的熱力，以創意電子為例，從去年第4季就開始有7奈米製程的相關業務，但僅占其去年整體營收的1%，但到了今年，相關的需求就持續增加，預計今年7奈米製程業績將可達10%以上。

然而，7奈米其實只是個開始，重頭戲將會是在5奈米和3奈米的時代，屆時晶片的運算力和整合度會是個什麼樣的風貌，令人非常期待。

目前台積電正積極建設其位在南部科學工業園區的5奈米廠（編號為晶圓十八廠），該廠已在今年初動土，預計將投入新台幣7千億元，第一期廠房預計於2019年第一季完成裝機，2020年年初進入量產。

以單晶片可容納的電晶體數量來看，7奈米約有200億個，到了5奈米則增加至300億個，若發展至3奈米，則有望突破400億個，其數量就更加靠近人類的腦神經細胞的數量（有研究指約1500億個）。

至於用在哪裡？應該也還是一樣，就是伺服器、智慧手機、CPU、FPGA和GPU。因為除非它們的反應和速度能跟人腦速度同步，甚至比人腦還快，否則市場應該永遠不會滿足。