据中央社引述香港南华早报报导，在台积电控告中国大陆晶圆厂中芯（SMIC）窃取商业机密的诉讼中，中芯已经赢得第一场胜仗，台积电对中芯的部分指控遭到美国北加州联邦地方法院裁定驳回。

该报导指出，台积电于去年12月指控中芯挖走该公司100名员工，并藉此取得台积电的专利及技术数据，当时台积电提出共8项指控，其中5项为侵犯专利权，其余3项则指称中芯半导体盗用商业秘密及涉及不公平竞争。

有关商业秘密的部分，台积电提出一些极具争议性的指控，其所提供的证据包括一份由中芯高级主管发给前任台积电经理，要求提供有关台积电详尽的信息流程及中英文版本的培训指引的电子邮件。

中芯于今年二月申请驳回上述3项有关窃取商业机密的指控，原因是北加州法院对该项诉讼并没有司法管辖权，该院原定就中芯半导体的要求作出聆讯，但其后却选择在无须聆讯下作出裁决，目前美国法院只会聆讯有关侵犯专利权的部分，这间接使得中芯半导体赢得首轮技术胜利。