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硅品即将承接威盛微处理器封装
 

【CTIMES / SMARTAUTO ABC_1 报导】    2001年02月20日 星期二

浏览人次:【3475】

硅品于19日针对去年的获利状况,举办了一场法人说明会。硅品精密董事长林文伯在说明会中指出,目前硅品产能利用率维持在六成五到七成之间,而更重要的是,硅品即将在下一季为威盛承接微处理器的封装,据了解硅品日前并已通过威盛的认证。

虽然半导体景气目前仍处于混沌状态,但林伯文认为,封装测试市场早在去年下半年就已开始反应此不景气现象,因此认为未来这几个月景气将不在下滑。硅品除为威盛封装芯片组产品外,也积极争取威盛微处理器产品订单,林伯文表示,目前硅品已通过认证,可望从下季开始量产。

關鍵字: 封装  微处理器  硅品  林文伯  微处理器 
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