针对物联网快速变化的市场动态，Renesas（瑞萨）推出了一套整合式平台－Synergy，该平台随附整合软体可扩充MCU（微控制器），以及统一开发工具等，以协助嵌入式系统开发人员快速地为嵌入式系统，以及物联网装置研发新式功能。

瑞萨电子Synergy IoT平台事业处副总裁兼总经理Peter Carbone表示，Synergy平台可协助嵌入式系统开发人员快速地为嵌入式系统，以及物联网装置研发新式功能。

瑞萨电子Synergy IoT平台事业处副总裁兼总经理Peter Carbone表示，此一平台中包含了该公司研发的Synergy软体套件（SSP）、Synergy微控制器、Synergy工具与套件、Synergy解决方案，以及资料库Synergy Gallery，如此高度整合的平台，可加速嵌入式系统的研发进程。

据了解，Synergy平台上市开始，至2016年7月为止，该公司已发布了三个版本的标准软体、67款MCU装置、五种开发与解决方案套件、两种软体开发工具环境、四个由第三方开发商开发并整合至平台的软体元件。

Carbone说明，该公司会持续更新软硬体功能，但是客户也毋须担心新旧版本会有转换的问题；在硬体部分，瑞萨会让所有不同版本的晶片拥有共同的API（应用程式介面） ，所以未来客户若是将原有设计转换到新版本的晶片当中，并不会有融合上的问题；而在软体的部分，新版本的软体则会涵盖旧版的软体，新旧版本并不会互相抵触。

透过此一平台，设计人员可节省花在驱动程式实作、中介软体与RTOS整合的时间，而将更多时间聚焦在真正具有创新价值的应用程式码的设计工作上。台湾瑞萨行销事业部协理王裕瑞表示，使用此一平台，客户可快速地设计产品并推展上市。