建准电机宣布将叁加在美国加州圣荷西在10月15~17日举行的全球云端服务和伺服器产业的指标性盛事「OCP全球峰会」（OCP Global Summit），首次展示先进液冷技术及散热解决方案。「OCP全球峰会」是开放IT生态系社群众星云集的舞台，分享最新市场洞悉暨发展潜力、公开讨论标准化、模组化的系统技术和合作开发计划、及展示各式各样大型资料中心的先进应用技术。今年OCP以「从创新到影响力」为主题，意指推动的开放IT生态系已突破先期设计研发理论的构思讨论阶段，正朝向实现永续创新的解决方案落地。

建准电机在2024 OCP全球峰会大秀AALC Sidecar等最新液冷技术及散热解决方案，响应未来资料中心之运算力及永续力。

在建准展位（#C35）将展出一系列新创液冷散热解决方案，包括自行研发的气体辅助液体冷却（AALC）方案：气冷辅助液冷散热柜，专业整合气冷及液冷的设计，集结冷却风扇墙、电源供应单元（PSU）、节能热交换器（HRU）、水路分配单元（RPU）等关键系统於一体。该方案与AI伺服器机柜合并即可应对高阶运算所产生的巨量热能，以维持不间断运算和效率提升，适用各种高密集式运算任务的应用；并可在资料中心既有的空调冷却架构和基础设施的情况下，直接导入该先进液冷方案即可结合原有的气冷设计，助力巨量算力的发展趋势，大幅提升整体机房的冷却性能，更能符合全球企业永续经营的需求。

此外，建准展出专为浸没液冷设计的浸没风扇，此系列风扇目前已与多家客户合作并实证可有效降低浸没伺服器晶片温度16~18℃。建准因应高运算AI应用打造最新产品，包括冷却风扇系列（40mm - 200mm），泛用型伺服器CPU气冷散热模组、专用型伺服器CPU气冷散热模组、开??路式水冷板与驱动液体流动的1U / 4U水泵，满足客户不同应用需求，建准提供一站式的最隹化「液对气」解决方案，以应对客户日新又新的关键系统散热挑战。