台湾集成电路制造股份有限公司宣布和美商伊士曼柯达(Eastman Kodak)公司签订技术专利许可协议，取得伊士曼柯达公司所提供的4个晶体管像点架构 (4T transistor pixel)及铰接光电二极管像点架构(Pinned photo-diode pixel）等技术专利，进行新一世代高阶互补金属氧化半导体影像传感器（CMOS Image Sensor, CIS）的制造。

台积公司为全球多家IDM公司及Fabless公司生产制造CIS组件，这些产品的整体数量占去年全球CIS总产量的第一位。与伊士曼柯达公司的技术专利授权，可以确保所有台积CIS客户在进行新一世代CIS芯片制造时，拥有最具竞争力的平台，以因应数字相机及照相手机等消费型产品的市场快速成长，同时，可以进一步强化台积公司于此领域的领导地位。此外，伊士曼柯达公司的策略之一，乃期望借着授权其CIS技术，进一步拓展CIS产品的应用并加速CIS组件的商业化步伐。

根据此项合约，伊士曼柯达公司授权台积公司使用其4T 像点架构及铰接光电二极管像点架构等关键的CIS技术专利。这些技术可以进一步提升CIS的影像质量、效能以及分辨率，使其画素质量可以与最小尺寸光电荷耦合影像感测组件(Charge-coupled Device, CCD)媲美。

台积公司成熟技术营销处陈超干处长指出，身为专业集成电路制造服务领域中CIS 制造的领导厂商，台积公司致力于提供客户最先进的CIS制程技术。有鉴于数字相机及照相手机等消费型产品的市场快速成长，台积公司与伊士曼柯达公司签订CIS技术专利授权，确保所有CIS客户在进行新一世代CIS芯片制造时，拥有最具竞争力的平台，同时也更进一步强化了台积公司在CIS制造服务领域的领导地位。