台灣積體電路製造股份有限公司宣佈和美商伊士曼柯達(Eastman Kodak)公司簽訂技術專利授權合約，取得伊士曼柯達公司所提供的4個電晶體像點架構 (4T transistor pixel)及鉸接光電二極體像點架構(Pinned photo-diode pixel）等技術專利，進行新一世代高階互補金屬氧化半導體影像感測器（CMOS Image Sensor, CIS）的製造。

台積公司為全球多家IDM公司及Fabless公司生產製造CIS元件，這些產品的整體數量佔去年全球CIS總產量的第一位。與伊士曼柯達公司的技術專利授權，可以確保所有台積CIS客戶在進行新一世代CIS晶片製造時，擁有最具競爭力的平台，以因應數位相機及照相手機等消費型產品的市場快速成長，同時，可以進一步強化台積公司於此領域的領導地位。此外，伊士曼柯達公司的策略之一，乃期望藉著授權其CIS技術，進一步拓展CIS產品的應用並加速CIS元件的商業化步伐。

根據此項合約，伊士曼柯達公司授權台積公司使用其4T 像點架構及鉸接光電二極體像點架構等關鍵的CIS技術專利。這些技術可以進一步提昇CIS的影像品質、效能以及解析度，使其畫素品質可以與最小尺寸光電荷耦合影像感測元件(Charge-coupled Device, CCD)媲美。

台積公司成熟技術行銷處陳超乾處長指出，身為專業積體電路製造服務領域中CIS 製造的領導廠商，台積公司致力於提供客戶最先進的CIS製程技術。有鑑於數位相機及照相手機等消費型產品的市場快速成長，台積公司與伊士曼柯達公司簽訂CIS技術專利授權，確保所有CIS客戶在進行新一世代CIS晶片製造時，擁有最具競爭力的平台，同時也更進一步強化了台積公司在CIS製造服務領域的領導地位。