联网电视（Connected TV）被数字电视产业视为千载难逢的新契机，机顶盒（STB）也将扮演不可或缺的角色。原本在这领域拥有优势地位的芯片核心授权大厂MIPS，可能会面临前所未有的挑战。因为意法半导体（STM）决定在下一阶段的数字电视和机顶盒系统单芯片（SoC）系列，全面采用ARM核心。意法此一策略势必对于全球数字电视和机顶盒SoC市场带来质变效应，ARM架构的影响力也将明显扩张。

意法半导体大中华与南亚区数字消费电子事业部副总裁李容郁表示，下一阶段大部分意法的多媒体芯片产品，都会采用ARM核心架构。

意法半导体大中华与南亚区数字消费电子事业部副总裁李容郁（YU Lee）在接受本报记者专访时表示，下一阶段大部分意法的多媒体应用芯片产品，都会采用ARM核心架构。现在意法已采用ARM的Cortex –A9和Mali-400核心架构，推出下一阶段联网电视和机顶盒SoC产品。在数字家庭和行动装置平台中，意法和ARM的合作机会也将越来越多。

对于联网电视的发展前景，李容郁表示今年将会是起飞的一年，不过真正有多少消费者使用联网电视，跟联网电视的出货量之间需要分别看待。他预估今年联网电视的出货量可达到1400～1500万台。

李容郁进一步指出，从以往与瑞萨和恩智浦合作数字消费电子芯片核心架构，现在转向ARM，这样的改变是考虑到意法未来在行动装置、汽车电子、数字消费电子等部门芯片产品线和软件之间的整合能力。无论是车用娱乐信息系统（infotainment）、智能型手机、媒体平板装置、数字电视等，这些终端展品之间的界线将会越来越模糊，软件才是决胜的关键。那么处理核心架构和操作系统、以及处理核心架构之间的整合度，更是非常重要。例如数字电视平台和调谐器，要能支持不同的视讯接口和标准。

李容郁认为，或许在数字家庭和机顶盒的单核心芯片，MIPS仍具有相对主导地位。不过在多核心芯片领域，越来越多芯片大厂采用的是ARM架构。他预估，在多媒体应用芯片领域，ARM核心架构的影响力也将更为扩张。不过短期之内，ARM架构并不会取得压倒性优势。在其他领域也是如此，例如在车用电子领域的动力传动（powertrain）系统部份，意法则是与飞思卡尔合作采用PowerPC架构设计32位微控制器。

那么机顶盒在联网电视客厅环境的重要性会不会更加削弱，李容郁的答案是否定的。他认为联网电视有两种不同的商业模式，短期内这两种商业模式应该会持续并存。当然传统的零售经销市场依旧占主导地位，不过机顶盒有很大部份是由电信营运商所主导，机顶盒对其而言是提升ARPU营收的关键利器，且相较于电视，机顶盒可以提供更多样化的媒体视讯选择。