新加坡晶圆代工厂特许半导体十二吋厂在2005年底开始以90奈米投片量产后，已经成为微软、Nvidia等主要代工伙伴之一，当然看好当地后段封测市场商机，艾克尔、联合科技、新科金朋等业者，也在当地积极扩充高阶封测产能，艾克尔、联合科技等于新加坡厂建置十二吋晶圆植凸块（wafer bump）生产线，新科金朋则戮力于发表多层封装（Package on Package；PoP）技术。

虽然特许半导体目前为全球第四大晶圆代工厂，但去年下半年以来，特许十二吋厂产能开出并投入量产，同时也成为与IBM、三星、英飞凌等合组的65奈米制程研发联盟一员，所以特许今年以来在接单表现上十分突出，除了为微软的XBOX360中央处理器PowerPC，也开始为Nvidia代工绘图芯片，并成为英飞凌、Broadcom的90奈米以下制程主要晶圆代工伙伴。

特许在高阶制程表现超乎预期的快，自然也带动了新加坡当地高阶封测市场商机，其中又以艾克尔的投资策略最为积极。艾克尔过去几年利用并购，在最短时间内取得台湾、新加坡等地封测厂，其中拿下植凸块大厂悠立半导体产能后，近期已决定复制悠立在台成功模式，在新加坡设立新的晶圆植凸块生产线，预计下半年量产，配合目前当地量产的晶圆测试（wafer sort）生产线，希望能拿下特许十二吋厂90奈米及65奈米主要封测订单。

除了艾克尔之外，联合科技也对特许十二吋厂后段高阶封测产能十分有兴趣。联合科技现为Broadcom等国际大厂主要封测代工厂，过去几年主要投资虽然均以内存封测为主，但去年下半年已经开始注意到逻辑组件封测市场，将随着特许的十二吋厂产能开出而成长，遂于去年下半年与韩国植凸块厂Nepes合资成立十二吋晶圆植凸块厂，今年第一季将开始量产，下半年单月产能可达5000片。

至于目前为全球第四大封测厂的新科金朋，在高阶封测产能的扩建上，就不与日月光、硅品、艾克尔等竞争对手，直接在晶圆植凸块及覆晶封装市场上竞争，而是将今年扩产重点，放在高毛利率的利基型封测市场上，其中又以大量利用在3G手机中的系统封装或多层封装为主。新科金朋昨日就宣布，已成功研发出新的PoP技术，将可利用二颗堆栈芯片当做PoP的基层芯片，市场预期这将可为新科金朋争取到如德仪、超威等更多订单，同时也有助于其拉高毛利率，以维持获利持续成长。