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CTIMES / 聯合科技
科技
典故
只有互助合作才能双赢——从USB2.0沿革谈起

USB的沿革历史充满曲折,其中各大厂商从本位主义的相互对抗,到尝尽深刻教训后的Wintel合作,能否给予后进有意「彼可取而代之」者一些深思与反省?
中芯成都封测厂启用 (2006.03.20)
中国最大晶圆代工厂中芯国际日昨宣布,与新加坡封测厂联合科技(UTAC)共同合资的四川成都封测厂AT2正式开幕启用,开幕典礼由中芯国际总裁暨执行长张汝京、联合科技执行长李永松等共同主持
商机浮现 外商扩充星国高阶封装产能 (2006.03.01)
新加坡晶圆代工厂特许半导体十二吋厂在2005年底开始以90奈米投片量产后,已经成为微软、Nvidia等主要代工伙伴之一,当然看好当地后段封测市场商机,艾克尔、联合科技、新科金朋等业者

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