全球半导体封装测试厂－日月光半导体(TAIEX)，将于9月13日假新竹日月光饭店举办第三届半导体封装与测试年度科技论坛，会中将邀集国内优秀的半导体专业人士共襄盛举，共同讨论有关半导体后端封装与测试的最新趋势与技术发展，其中更着重探讨如何应用先进的封测制程技术以发挥芯片的最大效能，以及缩短产品上市之时程。

日月光研发副总李俊哲表示：「日月光每年在全球重要国家所举办的科技论坛，都会为半导体产业带来创新的技术信息与趋势发展，使其已成为半导体后段制程领域中极具指针意义的重要盛会。在今年的会议中我们将针对目前半导体封装测试产业中最先进的技术进展与趋势作深入的探讨，并将日月光领先业界的一元化覆晶封装解决方案、系统整合封装技术、多芯片模块等技术之发展现状与时程作出详细说明，以提供全球半导体制造业具参考价值的技术蓝图与发展方向。」