账号:
密码:
最新动态
产业快讯
CTIMES/SmartAuto / 新闻 /
国外晶圆代工抢单 二大龙头密切注意中
 

【CTIMES / SMARTAUTO ABC_1 报导】    2001年04月02日 星期一

浏览人次:【10773】

台积电、联电最近又增加了许多竞争压力,不仅有强劲的南韩对手,包括亚南半导体、Hynix半导体及东部电子等,还有环伺左右的大陆首钢NEC、SMIC、HSMC、GSMC,另外,马来西亚的Silerra及First Silicon等,当然一直虎视眈眈的新加坡特许半导体,都在挖晶圆代工二大龙头的墙角。据了解,这些代工厂商非常积极运作争取订单,也有不错的成绩,因此,对台积电及联电而言,皆在密切注意当中。

關鍵字: 晶圆代工  台積電  联电 
相关新闻
双列CFET结构全新标准单元结构 推动7埃米制程
半导体业界持续革命性创新 有助於实现兆级电晶体时代微缩需求
VSMC十二寸晶圆厂於新加坡动土 预计2027年开始量产
2025国际固态电路研讨会展科研实力 台湾21篇论文入选再创新高
新思科技与台积电合作 实现数兆级电晶体AI与多晶粒晶片设计
相关讨论
  相关文章
» 挥别制程物理极限 半导体异质整合的创新与机遇
» 跨过半导体极限高墙 奈米片推动摩尔定律发展
» 未来无所不在的AI架构导向边缘和云端 逐步走向统一与可扩展
» 关於台积电的2奈米制程,我们该注意什麽?
» 灯塔工厂的关键技术与布局


刊登廣告 新聞信箱 读者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2024 远播信息股份有限公司版权所有 Powered by O3  v3.20.1.HK8CMAZ7NKASTACUKW
地址:台北数位产业园区(digiBlock Taipei) 103台北市大同区承德路三段287-2号A栋204室
电话 (02)2585-5526 #0 转接至总机 /  E-Mail: webmaster@ctimes.com.tw