国安系统在过年前后密集召开过二次高层首长会议后，已确定放行八吋晶圆厂登陆的基本政策方向，但要在人才、资金及技术上订定有效管理机制，在三月底前公布，以保有台湾半导体产业的优势地位。行政部门将限制八吋晶圆的技术在○．二五微米以上可以放行，同时投资门坎将从严限制。

相关官员表示，政府虽同意放行八吋晶圆厂登陆，以维持台湾的产业竞争优势，但在技术及资金两方面将订定有效管理的机制，以免影响国家安全。在技术方面，八吋晶圆厂放行的限于○．二五微米以上的技术。至于资金方面，虽不限国内或国外筹资的资金，但参考投审会审查门坎，即净值五十亿元以下对大陆投资可占净值的四十％，五十至一百亿元为三十％，一百亿元以上则限二十％。

在人才方面，政府虽无法管制，有关官员表示，政府会创造有利环境，鼓励半导体业者在台投资十二吋晶圆厂，并培养更高阶技术的研发人才留在台湾，尽管八吋晶圆的人才、资金及技术可能外流，但会设法让企业仍愿意在国内投资十二吋晶圆厂，且在台有更大的深耕空间。