资策会产业情报研究所（MIC），今日发布2022年半导体暨资讯电子、网通、软体产业发展主轴与衍生趋势。针对半导体暨资讯电子产业，MIC认为「高效能运算（HPC）」作为台湾半导体未来营收成长的主要驱动力，也是贯穿2022年半导体暨资讯产业发展的主轴，以此为核心，衍生出四个关键趋势，「资料中心智慧化」、「自研晶片」、「数据共通」与「异质晶片整合」。其中，异质晶片整合将有助于新产业生态系的成形。

首先「资料中心智慧化」趋势，为影响另外三大趋势发展的核心。起源于云端服务供应者为了更有效的解决企业客户问题，采取混合式IT架构发展，从传统集中化运算开始往边缘、分散式运算架构整合与迁移，驱动数据与AI适地应用发展。

随着各类高运算力处理器的开发与连结，加上AI导入云端伺服器，资料中心将变得更高效率、高效能与智慧化。

资策会MIC资深产业分析师魏传虔表示，云端服务供应商积极打造更分散与混合式的运算服务，利于服务的构面可以更广、更深，将改变IT基础设施的设备设计与规格，特别是IT设备的微型化，让更多元的数据驱动应用将能具体实现。

观测产品设计端趋势，大厂开发「自研晶片」为关键。资策会MIC表示，随着AIoT技术逐渐成熟，企业对使用者数据分析的需求与能力提高，对硬体的产品设计考量开始不再以规模经济为主，而是针对消费者与使用者的需求进行产品设计与优化，也因此AWS、Google与Apple等科技大厂皆开发自研晶片，导入包含资料中心DPU与AI推论晶片，以及PC产品CPU与GPU等。

资深产业分析师魏传虔表示，自研晶片趋势的下一个焦点在「硬体资安合规」，特别是美中科技冲突的大环境架构仍在，面对AIoT装置的多样化，ICT硬体产品面向国际市场准入时，将无可避免合规问题。

资策会MIC表示，无论是疫情驱动远距服务与应用兴起，或碳中和目标对于供应链碳足迹资料的需求，皆使巨量资料数据交换与共享需求急速增加。为了提升数据交换与共享效率，科技大厂开始与不同国家政府或地区联盟合作，探讨导入共通应用数据的统一交换标准，借此跨入不同垂直应用领域。

资深产业分析师魏传虔指出，为了符合新兴数据共通标准，将需改变原有数据格式，衍生新应用与新业者，冲击现行产业生态系，也建议台厂及早掌握国际数据交换标准趋势，加速投入相关数据基础布建以利接轨。

「异质晶片整合」将是2022年半导体产业关键趋势。资策会MIC表示，随着先进制程持续推进，晶片迈向更高元件密度、更高运算效能，带动AI与边缘运算等HPC应用发展，出现更即时、自主、贴心的新兴应用服务，更全面的改变人类生活型态。

资深产业分析师魏传虔表示，新兴应用的崛起衍生更多元化的服务需求，为此，异质晶片整合将成为关键，晶片除了运算之外，透过先进封测技术，整合感测、分析、通讯与驱动等多元功能，预期未来封测、终端产品与应用服务解决方案业者将产生更密切合作，有助于新的产业创新生态系成形。