联发科技今日发布新一代智慧手机晶片平台Helio P65，采用12奈米制程，其全新的八核架构让晶片组实现了不同以往的高性能低功耗表现。Helio P65 晶片组将两颗功能强大的Arm Cortex-A75 CPU和六颗Cortex-A55处理器整合在一个大型共享L3缓存的丛集中。该晶片目前已量产，终端产品将於7月份上市。

联发科技无线通讯事业部总经理李宗霖表示：「相比旧一代架构的竞品，Helio P65 的整体性能提高达 25%，除了提高游戏性能，升级拍照体验也是我们规划产品的另一项重点。Helio P65 的发布，让我们在新高端智慧手机市场再添强劲动力。」沿袭了联发科技 Helio 系列产品绝隹拍照体验的优势，Helio P65 再度强化其硬体加速器，以确保带给消费者升级及可靠的游戏性能和出色的拍照效果。

Helio P65 采用八核架构，整合两颗 ARM Cortex-A75 CPU，工作频率高达 2GHz，六颗Cortex-A55 处理器，工作频率达 1.7GHz，八核丛集系统共用一个大型 L3 缓存，性能升级。此外，联发科技的异构运算技术 CorePilot 可以实现智慧任务调度、智慧温控管理、用户习惯监测等，可确保其性能的可靠度及一致性，从而带给用户升级的游戏体验。

另一项创业界的特点是 Helio P65 内置语音唤醒功能，并对平台尺寸大小及电源的使用都进行了优化。联发科技还将语音指令和电话的音讯通道从媒体和游戏中分离出来，可提供更好的音质。

Helio P65 支援高达 1600 万像素 + 1600 万像素的大型双镜头，通过清晰的图像缩放技术，为较宽或较远的拍摄提供绝隹的灵活性。Helio P65 除了支援多镜头外，还可支援时下流行的 4800 万像素（4单元）镜头，而新的影像讯号处理器（ISP）设计让面部识别达到更安全的级别。

Helio P65 提供多种硬体加速器，包括专业级深度引擎，可以实现专业级的景深（Bokeh）效果；电子防手震（EIS）技术和卷帘补偿（RSC）技术在捕捉每秒 240 幅的超快速动作或全景拍摄时，可以巧妙地修复果冻效应带来的扭曲失真，而当环境照明条件突然改变时，相机控制单元（CCU）可实现曝光自调节（Instant AE），以便更快地调整聚焦曝光。

Helio P65 配备了一个升级的惯性导航引擎，无论在室内、地下或隧道中行驶时能够更精确地定位。由於能够清楚辨识方位，Helio P65 可以被放置於任何位置。Helio P65 支援双4G Volte，可保障语音和视频通话品质、更快速的连接、更可靠的覆盖范围和更低的功耗。此外，802.11ac 连接提供了快速的 Wi-Fi 性能，而蓝牙及 Wi-Fi 的共存简化了产品设计，并确保提供使用者更可靠的性能。

相较於上一代产品，Helio P65 的 AI 性能提升达 2 倍，而其对人工智慧相机任务如物件识别（Google Lens）、智慧相册分类、场景检测、图相分割、背景移除和肖像拍摄等的 AI 处理速度也较竞品快 30%。