展望2016年，根据《爱立信行动趋势报告》指出，2021年全球将有280亿个互连装置，其中有130亿以上的互联装置来自于智慧手机、平板电脑、笔电等，爱立信台湾总经理何可申出，这样的数字远大于目前现有的装置，这也意味着未来将会有更多创新装置出现，而爱立信认为的网路型社会愿景将会逐步落实。

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随着网路型社会愿景逐步落实，资通讯技术的三大基础：宽频、行动和云端，正迅速重塑价值链、数位化的商用模式，并实现过去无法想像的诸多可能性。随着数位化发展，全球各产业与社会皆深深受到行动、宽频和云端技术变迁所带来的发展冲击。为了满足快速变化的客户需求，爱立信也正积极转型，有别于过往的以硬体导向为主，如今软体和服务已成为全球业务的重要来源之一。

而针对今年的MWC，爱立信展示了5G、物联网和云端等最新进程，何可申表示，这三大主题已是目前不能忽视的领域。在5G的部分，爱立信已与全球20家主要营运商共同研究5G技术的开发，并预计在今年启动与美国、韩国和瑞典营运商合作的5G实测，而其5G无线原型机已达到25 Gbps的速度，更在MWC展场中达到26Gbps速率。何可申表示，对于未来工业自动化或车联网等应用来说，低延迟至关重要，也因此更需要5G来实现这样的目标。

在云端的部分，爱立信则与广达在MWC期间宣布建立策略合作伙伴关系，共同加速爱立信超大规模数据中心系统HDS 8000的生产。除此之外，爱立​​信也已经加入开放运算计划（OCP），将据软体定义基础架构及英特尔机架规模架构（IntelR Rack Scale Architecture），加速数据中心解决方案的导入。