工业及家用空调制造商Toshiba Carrier公司在其空调系统中选用快捷半导体公司(Fairchild Semiconductor)的智能型功率模块(Motion-SPM)。FSBS10CH60在紧凑且散热性能佳的Mini-DIP封装中整合了16个分立器件，为Toshiba Carrier的高效能直流旋转式压缩机提供了最佳的驱动力。

/news/2005/11/07/1816533130.jpg

快捷半导体功能功率产品部副总裁Taehoon Kim表示：「快捷半导体的高整合度Motion-SPM器件能够满足市场的迫切需求，在紧凑和高散热性的封装中提供效率和可靠性都经过优化的消费性电子产品。FSBS10CH60是可以满足能源效率要求的理想换流器 (Inverter) 系统之选择，可减少所使用的电路板空间，并达到低功率电器对紧凑性和可靠性日益增加的需求。快捷半导体将继续关注市场对于功率管理和提高性能的新兴需求，全力提供市场所需尺寸规格的产品。」

快捷半导体的Motion-SPM器件在紧凑的移模 (transfer-molded) 封装中整合了3个高压IC (HVIC)、1个低压IC(LVIC)、6个IGBT和6个快速恢复二极管(FRD)。

快捷半导体提供最广泛的功率模块系列产品，产品线涵盖由50W到3 kW的家电应用。Motion-SPM系列突显了快捷半导体如何利用其设计和制造上的专业技能以及对所服务市场的深入了解，提供可以满足特定应用需求之高整合解决方案。