半导体晶圆清洗设备供货商FSI International前宣布，该公司12吋晶圆喷雾式清洗设备接获多张续购订单，其中台湾一家主要的半导体制造厂商计划将这套清洗设备用于90奈米前段制程的表面处理，另一家重要微处理器制造厂商则会将所订购的清洗设备用于后段制程。

FSI表示，这次获得台湾客户续购订单的主要原因，是由于该公司12吋晶圆喷雾式清洗设备ZETA，在一项65奈米合作发展计划里证明可应付客户对制程效能的严苛要求，不但化学药品消耗量远小于竞争对手的单晶圆湿式清洗设备（single wafer wet），所需资金和使用空间也少于其它厂商的浸泡式设备（wet bench）。

FSI的ZETA喷雾式清洗设备为8吋和12吋晶圆提供全自动化机台配置，8吋和6吋晶圆则为半自动化机台配置。该设备可支持各种应用，包含前段制程的光阻剂去除和电浆灰化后清洗（post-ash clean）、后段制程的电浆灰化后清洗、硅化物去除、晶圆凸块以及晶圆回收（wafer reclaim）。

FSI进一步表示，该套设备售价在100至280万美元之间，采用离心式喷雾技术，晶圆会在充满氮气的密闭反应室内以干进干出的方式完成表面处理，此外也可搭配该公司的的多用途化学物质输送技术完成化学物质准备，同时控制其成份和温度，然后将它们直接送至晶圆表面。