半導體晶圓清洗設備供應商FSI International前宣佈，該公司12吋晶圓噴霧式清洗設備接獲多張續購訂單，其中台灣一家主要的半導體製造廠商計畫將這套清洗設備用於90奈米前段製程的表面處理，另一家重要微處理器製造廠商則會將所訂購的清洗設備用於後段製程。

FSI表示，這次獲得台灣客戶續購訂單的主要原因，是由於該公司12吋晶圓噴霧式清洗設備ZETA，在一項65奈米合作發展計劃裡證明可應付客戶對製程效能的嚴苛要求，不但化學藥品消耗量遠小於競爭對手的單晶圓濕式清洗設備（single wafer wet），所需資金和使用空間也少於其它廠商的浸泡式設備（wet bench）。

FSI的ZETA噴霧式清洗設備為8吋和12吋晶圓提供全自動化機台配置，8吋和6吋晶圓則為半自動化機台配置。該設備可支援各種應用，包含前段製程的光阻劑去除和電漿灰化後清洗（post-ash clean）、後段製程的電漿灰化後清洗、矽化物去除、晶圓凸塊以及晶圓回收（wafer reclaim）。

FSI進一步表示，該套設備售價在100至280萬美元之間，採用離心式噴霧技術，晶圓會在充滿氮氣的密閉反應室內以乾進乾出的方式完成表面處理，此外也可搭配該公司的的多用途化學物質輸送技術完成化學物質準備，同時控制其成份和溫度，然後將它們直接送至晶圓表面。