英特尔正着手进行其55年的历史中，最为显着的业务转型。英特尔正藉由IDM 2.0重新取回制程技术领先地位，扩大使用第三方晶圆代工产能，并透过大幅度扩充英特尔的制造产能来建立世界级晶圆代工业务。在新的「内部晶圆代工」模式下，英特尔的产品业务单位将使用类似於无晶圆厂半导体公司与外部晶圆代工厂的方式，与英特尔的制造部门进行合作。

英特尔正藉由IDM 2.0重新取回制程技术领先地位。（图：英特尔）

英特尔的内部晶圆代工模式为公司IDM 2.0总体策略的关键，目标将其利润回复至过往的历史范围，并为全球晶片客户提供服务。内部晶圆代工模式同时也是英特尔多年以来努力提升成本效益的内容之一，预期在2023年减少30亿美元的成本，以及在2025年达成80亿至100亿美元的成本节约。

建立内部晶圆代工模式是英特尔为实现IDM 2.0所采取的最重要步骤之一，从根本上改变了公司的营运方式，并建立新结构及诱因机制，以推动改革及新的工作模式。英特尔透过利用业界标准的规划流程、资料管理策略、系统和工具，正在建立成为世界一流IDM和晶圆代工供应商所需基础。内部晶圆代工模式也将成为公司IFS（Intel Foundry Services）策略的强大推动力。新模式将推动IFS以有效的方式建立业界第二大晶圆代工厂，让外部客户能够利用英特尔内部规模进行开发，同时降低风险。

事实上，英特尔和台积电之间的先进制程竞争一直是半导体产业追逐的焦点。台积电过去几年在7奈米、5奈米和3奈米制程方面取得了重要突破，英特尔追赶在後目前也来到了4奈米节点。英特尔和台积电都非常重视技术创新和研发投入。英特尔一直以来都以自研制程为主，并在研发方面投入巨大资源。台积电则以代工模式为主，并与客户合作推动技术创新。双方的主要差异是台积电在晶圆代工领域所具备的量产和交付能力，英特尔则拥有自己的生产基地和产能，然而在先进制程节点上面临一定程度的挑战。英特尔重返晶圆代工业务（IFS）的目标之一就是提升产能和交付能力，以便在这场半导体战火中保持竞争力。

Intel的重返晶圆代工意味着全球晶圆代工供应链将更多样化。目前，台积电是全球最大晶圆代工厂，而其他如GlobalFoundries和UMC等也活跃在晶圆代工领域。Intel的加入将增加供应链中的选择，降低晶圆生产的依赖度。由於市场对半导体产品的需求不断增加，尤其是在人工智慧、物联网和5G等领域，晶圆代工面临巨大的产能压力。Intel的加入可能会缓解这种压力，提供更多的产能来满足市场需求。

只不过英特尔野心勃勃、来势汹汹，图的可能不只是缓解全球晶圆产能压力，更大目的可能是剑指台积电。特别是近年来，台积电在先进制程技术方面取得了突破，成为全球领先的晶圆代工厂。这使得英特尔感到迫切的竞争压力，除了希??在制程技术技术上超越台积电，更希??进一步压缩台积电的晶圆代工市场占有。项庄舞剑，意在沛公。英特尔透过这项业务转型的大动作，明暗其对台积电的竞争和超越之意，不言可喻。