账号:
密码:
最新动态
产业快讯
CTIMES/SmartAuto / 新闻 /
工研院:联网情境与资料分析为IOT公司需注重的经营方向
 

【CTIMES / SMARTAUTO ABC_1 报导】    2018年10月12日 星期五

浏览人次:【3278】

根据Harbor Research的调查,2020年将有100亿个以上的连网物体,潜藏商机超过1兆美元。为促进国内外的新创物联网产业发展,工研院举办「物联网晶片化整合服务新创国际论坛」,聚焦在目前最热门的新创与物联网议题,邀请知名相关新创平台及产业代表包括日本aKtivevision、新加坡FocusTech Ventures、研华科技、瑞昱半导体、迈特电子、瑞峰半导体及撷发科技等专家针对物联网新创公司商品构建上的实务经验及公司创业时期的机会与挑战进行专题演讲,看好物联网无所不在的运算以及什麽都联网的情境,引领半导体再创高峰,而联网的情境需求以及资料的分析管控都是物联网公司需要注重的经营方向。

工研院电光系统所组长暨「物联网晶片化整合服务计画」协同主持人黄克勤(中),与各界物联网专家一起为IOT新创公司找出路。
工研院电光系统所组长暨「物联网晶片化整合服务计画」协同主持人黄克勤(中),与各界物联网专家一起为IOT新创公司找出路。

工研院电光系统所??所长同时也是「物联网晶片化整合服务计画」主持人张世杰表示,台湾在电子产业链上下游整合度相当完整且紧密结合,在物联网迅速发展的趋势下,有很好的切入机会以一条龙方式提供物联网技术所需的服务。为推展5+2产业创新之晶片设计与半导体发展,并藉由国内晶片技术与IC设计的厚实基础,提供物联网多元应用所带来的多样性需求,「物联网晶片化整合服务计画」链结技术开发与商品化所需之资源,整合在物联网智慧系统整合服务平台,当新创团队有好的创新点子需要执行时协助新创公司加速技术、模组、制程等流程以利商品化,带动台湾产业另一波转型。

张世杰进一步表示,许多中小型企业或新创公司的想法无法商品化,探究其原因,可能是软硬体整合技术不足、电路设计专业能力缺乏、或是没办法微小化等等,「物联网晶片化整合服务计画」做为新创到商品化间的桥梁,引领这些新创公司成功将创意方案落实成营运商机。而此次的论坛邀请国外新创平台代表进行专题演讲,并由国内厂商以新创与物联网服务为题介绍目前产业的相关重要资源,提供资讯分享。

日本aKtivevision执行长兼创办人川端康夫则以「物联网新创公司的瓶颈和如何克服」为题发表演说。他表示,物联网新创公司在成立初期往往需要大型公司的支援,然而大型公司在产品政策和策略布局都与新创公司有很大的不同以致合作困难,他建议新创公司有好的构想之馀,要找适当的机会与制造商建立良好关系,以争取商品化甚至拓展国际市场的机会。此外,新加坡科技投资公司FocusTech Ventures公司执行长Kelvin Ong以「投资物联网新创公司的机会与挑战」为题进行专题演讲,他提到看好未来食物生产、城市基础设施与物流,以及工业设备将是未来物联网的热门应用,并认为物联网发展并需结合AI 智慧化,才能掌握先机在应用中获得高度的成长。

關鍵字: IOT  物联网  工研院 
相关新闻
HLF高峰会首次移师新竹工研院 吸引全球10大创新生态系代表齐聚台湾
智慧校园 ICT+AI 把关 7-11未来超商X-STORE 8启动
工研院携手聚贤研发 开拓农业伴生创电新模式
海委会携手海废标竿企业赴日共创循环经济新契机
工研院2024通讯大赛获奖名单出炉 AI创新应用助2025年通讯业产值破兆
comments powered by Disqus
相关讨论
  相关文章
» SiC MOSFET:意法半导体克服产业挑战的颠覆性技术
» 超越MEMS迎接真正挑战 意法半导体的边缘AI永续发展策略
» 光通讯成长态势明确 讯号完整性一测定江山
» 分众显示与其控制技术
» 新一代Microchip MCU韧体开发套件 : MCC Melody简介


刊登廣告 新聞信箱 读者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2024 远播信息股份有限公司版权所有 Powered by O3  v3.20.1.HK8BM7U708SSTACUKF
地址:台北数位产业园区(digiBlock Taipei) 103台北市大同区承德路三段287-2号A栋204室
电话 (02)2585-5526 #0 转接至总机 /  E-Mail: webmaster@ctimes.com.tw