针对多样化的物联网装置（IoT Devices）安全需求，Microchip推出了业界首创，能适用於任何布署规模的预配置硬体安全晶片解决方案Trust Platform。依据Microchip的政策，最精简的方案只需要预定十颗就能出货。

Microchip安全部门??总裁Nuri Dagdeviren

物联网的资讯安全问题，随着应用规模的扩大已逐渐受到重视，但由於其布署数量大且多元分散，加以缺乏安全控制措施，因此开发人员不易建立相应的安全防护机制，故硬体式的安全晶片就成为了目前最具效益的解决方案。

然而，硬体式的安全晶片在客制化设计上也遭遇了不少的挑战，尤其是整体开发时间与多阶段验证的繁杂，经常让设计人员却步。Microchip安全部门??总裁Nuri Dagdeviren就指出，安全装置都需要客制化，但软硬体的客制化和学习种种复杂的开发工具，都让客制化十分不易落实。再加上供应链的因素，更提高了设计的门槛。

对此，Microchip推出了业界首创的预配置硬体安全晶片解决方案CryptoAuthentication系列Trust Platform，其能针对物联网装置多样化且大规模的特性，提供了能快速客制化，或直接预配置安全设定的硬体安全金钥方案。此方案使用ATECC608A安全晶片，并搭配由三层式产品组成的Trust Platform，能为低、中、高数量的物联网装置布署提供安全金钥储存。

Nuri Dagdeviren表示，使用硬体的安全晶片理论上几??无法用软体破解，加上Microchip的特殊金钥存放设计，即使对晶片本身进行物理的实体攻击，也难以从中取出金钥，能提供业界最高安全等级的防护。

Trust Platform的三层式产品，第一层为Trust&GO，它提供了Zero Touch预配置的安全晶片，会依据客户的需要在出货时就先编写并载入锁定在晶片内，後续只需要透过自动化的云端或LoRaWANTM来进行身分验证与启用等动作，而相应的凭证和公开金钥都是以「manifest（清单）」档的形式发送。

他解释，这个预配置的设计可大幅减少客户的系统开发时间，同时也减轻後勤布署的压力，让客户需要专注在产品功能的开发上。而且Trust&GO的最低订购数量为（MOQ）为10单位，更有利於初期的开发成本。

至於第二层的TrustFLEX，和第三层的TrustCUSTOM，则是提供了更多元的客制化选择与更高的MOQ数量（分别为2千与4千），满足更大规模的布署数量与更多的客制化需求。

不过Nuri Dagdeviren强调，无论是哪一层级的产品组合，皆是使用相同的安全层级，只有在客制化选项的差异，并不会在安全上打折。