由SEMI（国际半导体产业协会）与外贸协会共同主办之2016年「LED Taiwan」（LED制程展），于展会上举办LED高峰论坛。本届论坛特别邀请台湾科锐（Cree）、晶电、亮锐（Lumileds）、木林森与欧司朗（OSRAM）等LED制造大厂之高阶主管，聚焦市场机会、CSP（Chip Scale Package；晶片级封装）技术与终端应用的探讨。

CSP牵涉的范围相当广泛，从系统整合的角度来说，每个环结环环相扣。

LED发展仍需注意供需平衡

晶元光电营业中心协理张中星表示，晶元光电过去擅长于光电半导体的晶片生产，为位居于照明价值链最上游的主要供应商，近年来开始往下游移动，尝试切入封装市场以创造新的商业模式。张中星谈到，尽管LED应用市场的年复成长率（CAGR）为个位数，但至少仍有所成长，所以整体市场的状况相对良好。不过，LED的供给，某种程度上仍须端视终端应用的需求状况，随着时间推移，如电视、平板、路灯与室内照明等，依序扮演LED应用的出海口，因此供需的平衡对于LED的发展仍然是相当重要的关键。

CSP（晶片级封装）技术发展 厂商看法乐观审慎

谈到CSP技术，欧司朗光电半导体固态照明事业部产品定义总监Ralph Bertram表示，将功率与流明／美金来划分产品定位，各家大厂其实皆有相仿的产品布局。不过，CSP是否真能对应全部的产品面向？事实上，LED晶片封装方式相当多元，诸多采取垂直型覆晶（Flip Chip）封装，但大部份的成本相当高昂。如果采取其他封装作法，虽然能有效降低成本，却可能在效率表现打了折扣。若产业能一同打造新的生态系统，进一步为封装技术所面临的问题而努力，即有可能解决问题。

延续Ralph Bertram在CSP技术上的论述，亮锐商贸有限公司亚太区副总裁谢文峰则表达了较为乐观的看法。他表示，CSP并不是一个新技术，在半导体领域，该技术已经发展一段时间，只是被应用在LED封装与终端产品，如智慧型手机的闪光灯、定向光源、全向光源、街灯与天井灯等。谢文峰以飞利浦的灯具为例，说明​​覆晶封装技术所带来的好处，像是在散热与照度等各项表现都相当优异，在整合度与面积大小，亦有相当出色的表现。

谢文峰进一步表示，由于CSP牵涉到的范围相当广泛，从系统整合的角度来说，每个环结环环相扣，散热问题若要达到最佳化，就得花费不少工夫，这当中涵盖许多知识与技术，因此不太可能发生被其他厂商抄袭的状况。

LED照明应用投入 应以消费者思维出发

木林森台湾区总经理王杰则是以全球市场出发，谈论LED未来发展的机会与挑战。王杰表示，截至2019年，全球照明市场的规模将达1,287亿美元，就应用类别看，通用照明就占了所有照明应用的80%的份额，其中，又以住宅应用的比例最高，这也是木林森目前相当积极看重的应用市场之一。

王杰指出，随着LED照明市场扩大，加上平均售价降低，引发消费者的购买意愿，亦吸引不少业者投入。有些业者认为部分应用看似商机庞大，因此一窝蜂抢进，这就进一步造成恶性的杀价竞争，相对的，闷着头耕耘某一应用，若消费者不买单，也无益于公司经营。他认为，业者们应该要思考消费者的需求，再加以投入会比较适当。

整合系统思维 提升照明使用体验

科锐电子（Cree）亚太区市场部总经理陈福龙，以系统整合的角度来看照明市场的发展。他表示，「Better Light」将会改变人们周遭的每件事，像是环境、设计，甚至是出现开放性的创新。科锐电子近期与思科合作，利用POE（电力线乙太网路）技术，在物联网领域进行布局，并透过如蓝牙、Wi-Fi等技术来控制灯光变化，进一步提升使用者体验。