账号:
密码:
最新动态
产业快讯
CTIMES/SmartAuto / 新闻 /
Arm合作伙伴已出货达2000亿颗晶片
 

【CTIMES / SMARTAUTO ABC_1 报导】    2021年10月20日 星期三

浏览人次:【2273】

根据 Arm 最新统计,Arm 的矽晶圆合作伙伴累计出货量已达 2000 亿颗晶片,达到全新的里程碑。从 0 到 2000 亿颗的晶片出货量仅历时 30 年多一点时间,而近五年的数量更呈现巨幅的成长,现今 Arm 架构晶片的生产数量接近每秒 900 颗,许多晶片已是定义现代科技产品的重要元素。

超低功耗的 Cortex-M 微处理器,已被广泛的使用于全球嵌入式市场,这些微控制器占 Arm 架构晶片每年出货量的四分之三,在全球 2000 亿颗 Arm 架构晶片的出货量中,更是达到近一半的数量。而 2005 年推出的首款 Cortex-A 处理器后,更从此释放手机的可能性、效能与智慧手机产业的面貌。

接下来的高性能处理器也可望取得重大进展:在不增加能耗的情况下,每代产品可提升 30% 的效能,以实现脱碳运算的愿景。此外,在连网世界中,数据安全更为重要,因此 Arm 最新一代架构 Armv9 加入了机密运算功能,以建构安全运算平台。 Arm 也将持续优化内部作业、简化设计流程,将 EDA 工作负载转换到由 AWS Graviton2 处理器支援的 Arm 架构资料中心上运行,有效减少至少 45% 的碳足迹。同时,为了支持 IC 新创,Arm 也透过类似 Arm Flexible Access 等商业方案,使更多合作伙伴更容易取用 Arm 的技术、更快的上市。

AI 驱动的智慧装置将以安全性为基础,提供更紧密的连接性和更专业化的处理能力,进而改变企业和社会的运算能力。 Arm 以激发未来世界的潜能为目标,将协助更多开发人员享有将更多设计系统资源和工具,促成下一个科技世代的来临。

關鍵字: MCU  Cortex  Arm 
相关新闻
ST推广智慧感测器与碳化矽发展 强化於AI与能源应用价值
ST:AI两大挑战在於耗能及部署便利性 两者直接影响AI普及速度
瑞萨与Nidec共同开发8合1的E-Axle PoC系统为电动车提升高阶整合
松下汽车系统与Arm合作标准化软体定义车辆 加快开发周期
恩智浦提供即用型软体工具 跨处理器扩展边缘AI功能
comments powered by Disqus
相关讨论
  相关文章
» SiC MOSFET:意法半导体克服产业挑战的颠覆性技术
» 超越MEMS迎接真正挑战 意法半导体的边缘AI永续发展策略
» 光通讯成长态势明确 讯号完整性一测定江山
» 分众显示与其控制技术
» 新一代Microchip MCU韧体开发套件 : MCC Melody简介


刊登廣告 新聞信箱 读者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2024 远播信息股份有限公司版权所有 Powered by O3  v3.20.1.HK8BM76ZXDGSTACUK0
地址:台北数位产业园区(digiBlock Taipei) 103台北市大同区承德路三段287-2号A栋204室
电话 (02)2585-5526 #0 转接至总机 /  E-Mail: webmaster@ctimes.com.tw