2019年被认定是5G商用元年。全球有超过50家电信营运商开始布建5G网路，且主要部署非独立式（NSA）的5G NR组网。为了实现智慧制造、智慧医疗、智慧交通等创新服务，实际提供网路切片、多接取边缘运算（MEC）、AI分析的独立式（SA）5G NR架构，将扮演重要角色，同时思考设计新型态的收费模式。

资策会MIC资深产业分析师李建勋

事实上，5G NR网路部署需求，将能带动相关设备供应链。预计从2020年开始，中国大陆、南韩与美国等主要营运商，将陆续展开独立式的5G网路布建，进而驱动SA设备供应链发展。而B2B2X之新兴应用也需要新的资费模式，基於三大5G特性基础上，应用服务设计将更为客制化，且面向不同客户类型，资费方案的设计将更灵活，也具差异性。

全球目前已有27个国家、超过50个电信营运商布建5G网路，主要布建架构为非独立式（NSA）5G NR组网。资策会MIC资深产业分析师李建勋指出，为实现智慧制造、智慧医疗、智慧交通等下一代创新应用，独立式（SA）5G NR架构将扮演重要角色。从2020年开始，中国大陆三大营运商、南韩主要电信业者SK Telecom、KT与美国Verizon、AT&T、T-Mobile将展开5G SA网路布建。

另外，5G收费新模式也是观测重点，电信营运商将进一步思考如何基於三大5G特性，设计多样化、客制化资费方案，针对B2C一般消费市场有稳定营收，在5G垂直应用的B2B商用领域则藉由更灵活的商用模式扩展营收。

而观测产业链的上中下游动态，MIC也提出五个关键趋势。第一，产业链上游部分，5G应用带动半导体市场与技术需求，包含：化合物半导体则需求增加、5G天线模组带动AiP封装技术（Antenna in Package）发展。因应5G高频与基地台高功率需求，传统矽因材料已无法满足，可预期化合物半导体，或称III-V族半导体市场将成长。除此，异质整合提供多晶片整合方案，其中AiP封装技术成为5G射频模组主流，整合RF IC与阵列天线等多个电子元件。