Windows 8赋予笔电进行触控的能力，触控笔电似乎也成为下阶段笔电市场的主力。然而尽管触控笔电具备差异性，偏高的价格却成为销售难以成长的最大阻力。为了让触控笔电能够更为普及，今年市场发展的重心将是尽可能降低产品售价。而以目前OGS成为笔电产品首选的情况观察，能压低OGS模块的成本，将成为决定触控笔电能否进一步普及的关键。

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据了解，除了关键零组件降价与生产良率提升之外，材料与架构选择同样有助于压缩OGS成本。WitsView研究协理邱宇彬分析指出，以同样搭载触控模块的平板计算机与智能手机来做比较，笔电最大的差异在于多半在定点使用，移动操作的机会少了，自然也减低装置掉落的风险。另一方面，也因为触控模块被妥善的保护在机壳内，笔电对OGS触控模块的强度要求明显低于其他手持式装置，这让价格便宜的钠钙玻璃（Soda-lime Glass）顺势成为笔电OGS玻璃材料的主流。

反之，如康宁Gorilla等一向在保护玻璃市场无往不利的铝硅酸盐玻璃（Alkali-Aluminosilicate Glass），现阶段也因为价格比起钠钙玻璃多出4~5倍，在成本挂帅的气氛下推广并不顺遂。除此之外，为了补偿OGS强度因应而生的二次强化制程，在笔电上也因为OGS切边多被机壳包覆而非呈现外露的状态，对二强需求的比例也跟着降低。单纯来自玻璃选择与二强制程的省略，就牵动笔电OGS 3到5美元的成本差异，对品牌商而言，不啻是节省成本最快速的快捷方式。

邱宇彬认为，全贴合（Direct Bonding）的采用，同样影响触控笔电成本甚巨。相对于框贴（Air Bonding），全贴合一方面有助于显示效果的提升，一方面也有减少厚度的好处，然而，由于全贴合制程未臻成熟，在良率80~90%的基础下，加计面板与触控模块良损金额后，现阶段笔电产品全贴合平均报价高达每吋1.2美金，相较于框贴仅2~4美金的成本而言，4~6倍的差异让不少品牌选择暂时放弃全贴合改就框贴。今年虽有面板厂利用100%全贴合的方式推广自家面板加触控的解决方案，但整体来说，成本偏高的全贴合在今年笔电的采用比重仍属相对少数，预估仅有34%的水平。

邱宇彬表示，品牌厂商逐渐意识到触控笔电市场要能打开，经济合理的定价比起高阶精品的定位要来得实际。触控笔电的额外成本增加几乎全数自于触控模块，因此OGS触控模块朝平价经济取向发展，对加速触控笔电市场的普及化绝对有其正面帮助。