Windows 8賦予筆電進行觸控的能力，觸控筆電似乎也成為下階段筆電市場的主力。然而儘管觸控筆電具備差異性，偏高的價格卻成為銷售難以成長的最大阻力。為了讓觸控筆電能夠更為普及，今年市場發展的重心將是盡可能降低產品售價。而以目前OGS成為筆電產品首選的情況觀察，能壓低OGS模組的成本，將成為決定觸控筆電能否進一步普及的關鍵。

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據了解，除了關鍵零組件降價與生產良率提升之外，材料與架構選擇同樣有助於壓縮OGS成本。WitsView研究協理邱宇彬分析指出，以同樣搭載觸控模組的平板電腦與智慧手機來做比較，筆電最大的差異在於多半在定點使用，移動操作的機會少了，自然也減低裝置掉落的風險。另一方面，也因為觸控模組被妥善的保護在機殼內，筆電對OGS觸控模組的強度要求明顯低於其他手持式裝置，這讓價格便宜的鈉鈣玻璃（Soda-lime Glass）順勢成為筆電OGS玻璃材料的主流。

反之，如康寧Gorilla等一向在保護玻璃市場無往不利的鋁矽酸鹽玻璃（Alkali-Aluminosilicate Glass），現階段也因為價格比起鈉鈣玻璃多出4~5倍，在成本掛帥的氣氛下推廣並不順遂。除此之外，為了補償OGS強度因應而生的二次強化製程，在筆電上也因為OGS切邊多被機殼包覆而非呈現外露的狀態，對二強需求的比例也跟著降低。單純來自玻璃選擇與二強製程的省略，就牽動筆電OGS 3到5美元的成本差異，對品牌商而言，不啻是節省成本最快速的捷徑。

邱宇彬認為，全貼合（Direct Bonding）的採用，同樣影響觸控筆電成本甚鉅。相對於框貼（Air Bonding），全貼合一方面有助於顯示效果的提升，一方面也有減少厚度的好處，然而，由於全貼合製程未臻成熟，在良率80~90%的基礎下，加計面板與觸控模組良損金額後，現階段筆電產品全貼合平均報價高達每吋1.2美金，相較於框貼僅2~4美金的成本而言，4~6倍的差異讓不少品牌選擇暫時放棄全貼合改就框貼。今年雖有面板廠利用100%全貼合的方式推廣自家面板加觸控的解決方案，但整體來說，成本偏高的全貼合在今年筆電的採用比重仍屬相對少數，預估僅有34%的水準。

邱宇彬表示，品牌廠商逐漸意識到觸控筆電市場要能打開，經濟合理的定價比起高階精品的定位要來得實際。觸控筆電的額外成本增加幾乎全數自於觸控模組，因此OGS觸控模組朝平價經濟取向發展，對加速觸控筆電市場的普及化絕對有其正面助益。