高通技术公司今日宣布推出一系列5G创新技术，推动连结智慧边缘，为广泛的产业实现新一代连网体验。

Snapdragon X75 5G数据机射频系统

高通技术公司的第六代数据机对天线解决方案率先支援5G Advanced，即5G演进的下一阶段。它导入了全新架构、全新软体套组，并包含众多全球首创的功能，以突破连网的极限，包括覆盖范围、低延迟、功耗效率和行动性。

Snapdragon X75技术和创新让OEM厂商能够在智慧型手机、行动宽频、汽车、运算、工业物联网、固定无线接取和 5G企业专网等领域开创新一代体验。

Snapdragon X75是首款配备专用硬体张量加速器（第二代高通5G AI处理器）的数据机射频系统；与第一代相比，AI效能提升了2.5倍以上，并导入了具备全新由AI驱动最隹化的第二代高通5G AI套组，以实现更快的速度、覆盖范围、行动性、连结稳定性和定位精准度。

高通5G AI套组具有先进的基於AI的功能，包括全球首款感测器辅助的毫米波波束管理和基於AI的第二代全球卫星导航系统（GNSS）定位技术，上述功能提供Snapdragon X75独特的最隹化，实现出色的5G效能。

Snapdragon X75搭载全新数据机对天线的可升级架构，专为可扩展性打造，实现无可比拟的5G效能，主要功能包括：

全球首款支援毫米波的10载波聚合，支援6 GHz以下频段的五倍下行链路载波聚合和分频双工（FDD）上行链路多重输入多输出（MIMO），提供无与伦比的频谱聚合和容量。

支援毫米波和6 GHz以下频段的聚合式收发器，配备全新高通QTM565第五代毫米波天线模组，可降低成本、版面复杂度、硬体碳足迹和功耗。

高通先进数据机射频软体套组（Qualcomm Advanced Modem-RF Software Suite）进一步提升不同使用者情境的持续效能，包括电梯、捷运车厢、机场、停车场、行动电竞游戏活动等场合。

以AI为基础的感测器辅助毫米波波束管理，可提供出色的连网能力可靠性和以AI为基础的定位精准度增强功能。

高通5G PowerSave Gen 4和高通射频功耗效率套组（Qualcomm RF Power Efficiency Suite），可延长电池续航力。

高通DSDA（双卡双通） Gen 2，可同时在两张SIM卡支援5G/4G双数据连接。

高通Smart Transmit Gen 4提供快速、可靠的长距离上传；现已包含支援Snapdragon卫星（Snapdragon Satellite）。

高通技术公司资深??总裁暨蜂巢式数据与基础设施部门总经理Durga Malladi表示：「5G Advanced将连网能力提升至一个全新水准，推动连结智慧边缘成为新常态。Snapdragon X75数据机射频系统展现了我们全面的5G全球领先地位，藉由如硬体加速AI的创新技术，以及支援即将推出的5G Advanced功能，解锁全新级别的5G效能表现及全新阶段的蜂巢式通讯。」

除了Snapdragon X75 5G数据机射频系统，高通技术公司宣布Snapdragon X72 5G数据机射频系统一款5G数据机对天线的解决方案，专为行动宽频应用的主流普及化进行最隹化，支援数千兆位元的下载和上传速度。

由Snapdragon X75驱动的第三代高通固定无线接取平台（Qualcomm Fixed Wireless Access Platform Gen 3）是全球首款完全整合的5G Advanced-Ready固定无线接取（FWA）平台，支援毫米波、6GHz以下和Wi-Fi 7，包括10Gb乙太网路功能。

此款新平台提供出色的效能，配备强大的四核CPU和专用硬体加速，为支援5G蜂巢网路、乙太网路和Wi-Fi的峰值效能而设计。凭藉这些增强功能，第三代高通固定无线接取平台将实现全新级别的全无线宽频，为家中所有装置提供数千兆位元的速度和媲美有线网路的低延迟。

此外，第三代高通固定无线接取平台将协助电信营运商实现多元化的应用和加值服务，并且以具成本效益的方式，透过5G向乡村、郊区和人囗稠密的都市社区提供光纤般的无线网路速度，帮助推动全球采用固定无线接取，进一步缩小数位落差。

除了Snapdragon X75提供的功能优势，第三代高通固定无线接取平台主要特色包含：

聚合式毫米波至6 GHz以下频段硬体架构以减少碳足迹、成本、面板复杂性及功耗。

高通Dynamic Antenna Steering Gen 2，可提升自行安装功能

高通射频感测套组（Qualcomm RF Sensing Suite）实现室内毫米波用户终端设备（CPE）部署

高通三频Wi-Fi 7支援可达320MHz频道和专业多重连结操作，以带来如闪电般快速、更低的延迟、可靠的连接及无缝覆盖网状网路。

灵活的软体架构，可支援多重框架，包含OpenWRT和RDK-B（专为宽频设计的叁考设计套组，The Reference Design Kit for Broadband）。

第三代平台的双SIM卡支援5G双卡双通（DSDA）及双卡双待（DSDS）配置。