根据国际半导体设备暨材料协会(SEMI)所发表之最新年中报告,2004年全球芯片设备销售可望成长63%,市场规模达到362亿美元;以各区域市场来看,日本为最大半导体设备市场,此外中国大陆与台湾的成长性则最被看好,预估可达152%与140%。
SEMI执行长及总裁Stanley Myers表示,由于8吋与12吋晶圆设备需求成长强劲,业界皆认为此一波景气将持续到2005年,尽管整体市场需求将较2004年弱,但市场经济复苏的高峰应将出现在2005年第二季。SEMI预计,2004年全球芯片设备销售将增长63%至362亿美元,2005年则再成长24%至448亿美元。
至于各区域市场方面,2004年日本地区半导体业者纷纷进行扩产动作,SEMI预估日本业者2004年的设备支出高达75亿美元,成为全球第一大市场;此外中国大陆市场2004年成长率将达152%至29亿美元规模,台湾市场则将成长140%至70.1亿美元。SEMI表示,今年全球市场成长主力来自亚洲,且成长力道将延续至未来3年。
此外SEMI亦预测,2004年晶圆制造设备将成长61%至237亿美元,封装设备市将增长77%至29亿美元,测试设备市场则将增加66%至69亿美元。