科斯创近日指出，全新热塑性复合材料技术，不仅可用以生产更薄、更轻的电子元件，更将解决电子产业面临的永续发展挑战。相较传统镁铝合金制成的笔记型电脑外壳，以科思创连续纤维增强热塑性复合材料Maezio制成的笔记型电脑外壳，能够更显着地减少超过70%的碳足迹。

与传统镁铝合金制成的笔记型电脑外壳相比，采用科思创Maezio复合材料制成的笔记型电脑外壳能够显着减少超过70%的碳足迹。

Maezio复合材料由连续碳纤维或玻璃纤维与聚碳酸窬、热塑性聚氨窬（TPU）或其它热塑性树脂结合而成。科斯创指出，热塑性复合材料非常适合用於制造需要更轻薄、更坚固的IT设备零组件。

相较於镁铝合金，Maezio复合材料能够减少将近15%的重量，用於後盖时，则可展现媲美金属材料的抗弯强度和抗扭刚度；此外，Maezio复合材料也满足美国保险商实验室（Underwriters Laboratories）V-0阻燃性能测试标准。

科思创聚碳酸窬业务部永续发展负责人Frank Buckel博士表示：「科思创致力於实践联合国永续发展目标（SDG），并且把永续发展置於公司战略的核心地位。我们将会评估Maezio等新材料在整个生命周期内对於生态的影响，确保这些材料能显着地减小对环境的影响。」

科思创热塑性复合材料业务负责人Lisa Ketelsen分享，「Maezio不仅在机械性能上富有竞争力，而且在环保性能上也颇具优势，这为电子产业和许多其它产业提供了一个强大的工具，协助减少碳足迹、达成永续发展目标。」

透过将预热、热成型与功能整合等三项传统工序结合至一个生产流程中，这项复合材料技术不仅能实现电子元件所需的快速高效生产，还可达到永续地降低成本、缩短生产周期时间等双重效果。