ZigBee标准为基础的SoC单芯片正被广泛应用于智能家庭控制、建筑监测、工业生产自动化以及医疗应用等领域，如何有效提高ZigBee芯片设计的附加价值，进一步巩固扩展ZigBee的应用基础，嵌入式整合客制化设计方向应是主要的发展重点。

图为瓷微科技CeraMicro总经理曾明煌。（Source：HDC）

长期研发诸如MIMO等前端组件、收发组件、多频多模组件模块等，并在SiP芯片封装技术经营有成的瓷微科技（CeraMicro），便积极以嵌入式整合客制化设计为基础，为客户拓展多元化eZigBee模块设计架构。瓷微科技总经理曾明煌清楚指出，整合ZigBee单芯片设计需周详考虑无线射频、底层软件、功率放大、MCU、ZigBee规格设计等芯片处理和系统兼容性，如何降低成本价格、缩小尺寸、降低技术门坎并提高良率，让客户专注开发多元化应用软件设计，就是瓷微结合既有优势发展ZigBee SoC单芯片的主轴。

曾明煌进一步强调，瓷微的eZigBee设计架构，首先是以长期耕耘射频组件SiP封装技术为基础，善于藉由SiP封装工具解决整合SoC所遇到的材料或技术难题，在封测等级便排除ZigBee SoC单芯片的RF测试问题。再者，瓷微把ZigBee单芯片架构分为数个区块，按照客制化设计需求，把ZigBee收发器、8～32位MCU、被动组件、天线等，整合在7×7mm的SoC单芯片模块中，确保良率之外，更可进一步缩小尺寸并降低设计成本。此外根据应用需要，瓷微可提供自身研发能延长传输距离达500～1000公尺的射频前端模块CF2268和CF2206。这般多元化、客制化和弹性化的ZigBee单芯片模块系列，不仅让客户轻松尽情地规划智能自动化应用与无线感测网络（WSN）软件创意即可，亦能进一步迈向多频多模单芯片的目标。

eZigBee设计架构的另一项重点，便是嵌入式整合设计趋势，曾明煌清晰掌握了拓展ZigBee应用的商业模式。曾明煌深入指出，ZigBee单芯片模块必须嵌入结合其他无线传输模块应用，相得益彰地提升ZigBee更高的附加价值；嵌入整合于各类使用环境，整体提升ZigBee的应用广度，如此也才能彻底发挥ZigBee本身设计客制化、发展弹性化、应用多元化的特点，以及ZigBee支持任意型网络（mesh network）在备援（redundancy）、省电和容量精简的特性。

所以就瓷微而言，一方面由于ZigBee标准尚未被少数大厂所垄断，瓷微有更多空间可藉由发展eZigBee设计架构，切入无线通信平台领域；另一方面曾明煌认为，ZigBee应用应该摆脱以手机可携式为应用核心的思考窠臼，集中打造ZigBee在智能家庭和建筑自动化的商业模式，并协助客户降低使用技术门坎，让一般传统产业厂商乐于应用推广，才能扩展ZigBee的影响力。

因此轻松设计（easy design）结合内嵌应用（embedded application），就是瓷微eZigBee设计架构最重要的核心价值。曾明煌表示，瓷微先开发可支持全球一般通用2.4GHz频段、并整合SiP封装技术的ZigBee SoC单芯片CZiP 01，就是先奠定ZigBee应用普及化的基础。同时，瓷微目前正在推广将ZigBee单芯片模块与LED照明控制器相互嵌入整合的远程遥控mesh网络应用方案，将LED照明系统无线化，藉此满足办公企业和服务业店面随时随地整合控制照明环境的实际需求。这也是为什么瓷微科技能够彻底落实自身对于ZigBee发展蓝图的规划与信念，在发展策略上的脚步亦非常稳健的缘故。