根据IDC（国际数据资讯）最新研究显示，2022年受惠於客户长约、代工价调涨、制程微缩、扩厂等因素，2022 年全球晶圆代工市场规模年成长 27.9%，再创历史新高。

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IDC资深研究经理曾冠??表示：「晶圆代工产业在半导体供应链中扮演关键角色，2022 年前十大厂商营收皆缴出年成长双位数的成绩单，但因市况变化，订单修正造成近三季晶圆代工产能利用率大幅下滑。然而，半导体仍是市场刚性需求，预计供应链在经历一年以上的库存去化之後，後续投片规划将从消极以对转为稳健保守，并在AI热潮加持下，将缓步带动产能利用率回升5%-10%。」

回顾2022年，晶圆代工产业表现相当亮眼，前十大厂商依序为台积电（TSMC）、三星（Samsung Foundry）、联电（UMC）、格罗方德（GlobalFoundries）、中芯国际（SMIC）、华虹宏力（HHGrace）、力积电（PSMC）、世界先进（VIS）、高塔半导体（Tower）、晶合集成 （Nexchip）。

龙头台积电先进制程持续扩张，市占率从 2021年至 2022年，由 53.1%提升至 55.5%，在近期3/4/5nm投片量逐渐提升的推动下，预计2023年将继续提高市占。此外，中国晶圆代工厂商积极发展成熟制程，除了营收成长幅度皆高於30%之外，合计市占率从 2021 年至 2022 年，由 7.4%提升至 8.2%。从产能利用率观察，直至2022上半年，IC 设计业者积极备货，长约的签订更??注晶圆代工厂商代工价保持强势并推动产能利用率达 90%-100%；然而 2022 第二季度起供应链趋於谨慎，向晶圆代工减少投片规划，尤其部分消费型 IC大幅砍单与取消长约，造成2022全年营运呈现头重脚轻现象。

展??2023年，上半年消费电子采购意愿低迷，市场需求未明显提升，终端产品库存调整将延续至下半年，虽然AI、HPC相关晶片订单相当充沛，下半年IC设计业者部分产品库存也将逐渐去化并进行库存回补，然而备货需求并非全面乐观，且长约减少以及涨价红利消退，加上去年乃高基期，IDC预期2023年全球晶圆代工市场规模将小幅衰退6.5%。然而，相较整体半导体供应链，晶圆代工跌幅较轻，预期 2024 整体产业也有??重回正轨。