拜Apple带起之风潮所赐，产业对于行动装置的趋势看法已经非常明显，轻薄化与续航力将是未来决战两大关键。SiP大厂巨景科技以封装技术起家，投入平板计算机解决方案设计，以SiP整合技术将PCB板体积大幅缩小，目前样品已经出货。

巨景科技董事长赖淑枫展示平板计算机解决方案之PCB板。

巨景科技董事长赖淑枫表示，巨景提供的解决方案是基于Android操作系统之上运行。这颗高整合芯片中，除了应用处理器外，另外加上两颗DDR3、两颗NAND FLASH，以及WiFi和蓝芽共计七颗芯片合而为一，整个PCB板尺寸仅47平方公厘，厚度9.85mm。与市面上同级7吋平板计算机相较，PCB板尺寸最高可减少80%、重量减少20%，厚度则减少了18%。赖淑枫说，此举不尽能让平板计算机轻量化，PCB板体积越小，节省下来的体积也能让品牌商有更多余裕可运用，如可增加电池让产品的续航力更加延长。

赖淑枫同时补充，9.85mm并非业界最薄的平板计算机(iPad2 8.8mm、Galaxy 8.7mm)，但巨景若与这两者使用相同的面板技术，今年第四季可望再次「瘦身」达到8.6mm的薄度。此次产品发表的另一层意义其实更为重要，过去巨景的SiP技术多半围绕着内存打转，此次针对平板计算机推出完整解决方案，代表巨景开始转型，距离自己所定下的目标－以SiP技术整合科技并应用至日常生活，又进了一步。