拜Apple帶起之風潮所賜，產業對於行動裝置的趨勢看法已經非常明顯，輕薄化與續航力將是未來決戰兩大關鍵。SiP大廠鉅景科技以封裝技術起家，投入平板電腦解決方案設計，以SiP整合技術將PCB板體積大幅縮小，目前樣品已經出貨。

鉅景科技董事長賴淑楓展示平板電腦解決方案之PCB板。

鉅景科技董事長賴淑楓表示，鉅景提供的解決方案是基於Android作業系統之上運行。這顆高整合晶片中，除了應用處理器外，另外加上兩顆DDR3、兩顆NAND FLASH，以及WiFi和藍芽共計七顆晶片合而為一，整個PCB板尺寸僅47平方公厘，厚度9.85mm。與市面上同級7吋平板電腦相較，PCB板尺寸最高可減少80%、重量減少20%，厚度則減少了18%。賴淑楓說，此舉不儘能讓平板電腦輕量化，PCB板體積越小，節省下來的體積也能讓品牌商有更多餘裕可運用，如可增加電池讓產品的續航力更加延長。

賴淑楓同時補充，9.85mm並非業界最薄的平板電腦(iPad2 8.8mm、Galaxy 8.7mm)，但鉅景若與這兩者使用相同的面板技術，今年第四季可望再次「瘦身」達到8.6mm的薄度。此次產品發表的另一層意義其實更為重要，過去鉅景的SiP技術多半圍繞著記憶體打轉，此次針對平板電腦推出完整解決方案，代表鉅景開始轉型，距離自己所定下的目標－以SiP技術整合科技並應用至日常生活，又進了一步。