受到近年來遭受國際地緣政治衝突造成俄烏戰火、通膨及中國大陸封控等因素，影響全球總體經濟，衝擊今（2022）年PC、智慧型手機等終端電子產品市場消費需求被大幅抑制，年成長僅約4%。但在工研院在最近舉行的「眺望2023年產業趨勢研討會」上，仍預估台灣半導體產業受惠於即將在今年Q4正式量產最先進的3nm製程、創新應用科技市場及節能永續需求驅動下，全年總產值可望達到新台幣4.7兆元，比起去年同期成長15.6%，遠高於全球半導體平均4.0%的成長水準，2023年即將站上新台幣5.0兆元的新里程碑。

受惠於即將在今年Q4正式量產最先進的3nm製程、創新應用科技市場及節能永續需求驅動下，工研院預估台灣半導體產業今年產值可望達到新台幣4.7兆元，2023年即將站上新台幣5.0兆元的新里程碑。

工研院產科國際所半導體研究部經理范哲豪表示，展望台灣半導體產業在2023年正式進入3nm量產新世代，台灣位居全球第二的半導體產業正因為IC設計業者正投入開發更高效能的晶片設計，以最少功耗創造最大運算力；IC製造業持續推進更先進的製程節點，得以製造出更強大的運算晶片；IC封測業以高階異質整合技術，來製作出更小型的晶片，為全球市場設計出最具運算效能的晶片，讓更多產品被加注了半導體晶片後變得更智慧化，加速新興科技落實應用。

工研院產科國際所半導體研究部產業分析師鍾淑婷進一步指出，其中無論是現今車用或是元宇宙等應用場域，都隨著製程技術和封裝技術大幅提升，實現了未來科技生活更便利的想像，也引發了相關市場需求，高效能運算已從研究和實驗室領域走入日常應用。

包括自動駕駛等車輛聯網智慧化趨勢，已將汽車推向承載生活中應用的新一代載具，車用晶片的成長趨勢也相當看好。鍾淑婷表示：「過去因為汽車供應鏈較為封閉，非傳統車用供應鏈業者不易打入供應鏈。近年車廠興起自研晶片的趨勢，以及許多運算處理器大廠陸續切入車用市場等，對於台灣晶片業者都是很好的機會。」

且半導體在促成元宇宙應用及環境建構中，也扮演重要的核心基礎角色，從終端到雲端的所有數據和圖像，都需要晶片進行運算處理。由於元宇宙涵蓋了廣泛的應用，並涉及各產業的垂直分布市場，鍾淑婷也建議半導體廠商可從自身核心技術出發，多方探索相關的可落地需求，採取長期策略來布局元宇宙產業。

如今隨著半導體被導入更多應用領域市場，台灣IC設計業持續為全球市場設計出更高效能的相關晶片，如：5G晶片、車用網路晶片等，帶動台灣IC設計業產值在2021年正式突破兆元關卡，年產值達到1.21兆元的里程碑。工研院預估2022年在上半年終端應用市場拉升動力的帶動之下，年產值可達到1.24兆元、年成長1.8%；2023年將再成長5.1%，推升年產值達到1.3兆元的新高記錄。

此外，面對聯網智慧共享電動車已成未來趨勢，通訊、感測器、運算晶片及共享商業模式等元素將逐漸升級並納入汽車領域，將加速電動車產業快速發展。先進微縮製程也逐漸遇到瓶頸，小晶片模式協同3D晶片整合技術，共同合作延續甚至超越摩爾定律，在成本及效能考量下，未來「嵌入式矽橋接」封裝將會較矽中介層有較高成長性。

工研院產科國際所半導體研究部產業分析師楊啟鑫表示，預期在全球先進製程晶圓廠朝向歐美佈局同時，專業封測廠也會隨之前往進行全球化佈局。2022年台灣專業封測代工產值將達新台幣7,010億元，年成長9.8%；2023年台灣IC封測產業產值可望達新台幣7,330億元，年成長4.6%。

至於IC製造產業的運算及通訊兩大應用市場，雖然在今年受到大環境因素影響，導致需求疲弱並影響其YoY成長表現。惟其規模仍為全球終端應用最大宗的市場，且相關半導體廠商仍採用最先進製程晶片在市場中相互競爭，包括Intel、AMD、NVIDIA在運算類別、高通及聯發科在通訊類別市場的競爭，已達到最高採用4nm的先進製程晶片。

工研院產科國際所半導體研究部產業分析師黃慧修認為，受惠於高效能運算、5G和車用電子等的最先進製程的需求暢旺，預估2022年全球暨台灣晶圓代工產業將達到年成長高峰。儘管2023年面臨供應鏈庫存調整的動盪階段，但預期在未來 5G、AIoT和電動車等應用的普及，半導體含量提升，長期仍將驅使整體市場的成長動能。在台灣IC製造技術領先全球的優勢下，帶動IC製造業於2022年產值正式突破2兆元，達到2.56兆元里程碑、2023年產值再達到2.75兆元。

值得一提的是，繼2022年創新應用百花齊放，AI、自駕車等需求日益擴增，引導出次世代運算主軸HPC（High performance computing）的相關發展，對晶片處理效能提升的課題，而可對應高速存取的記憶體技術演進，將協同HPC擴張而增加。加上因為節能應用需求，促成電動車議題的大鳴大放，開創半導體技術與策略發展新風貌，未來該如何透過功率元件技術的演進以提高續航力，也讓化合物半導體技術與材料發展，成為半導體製造技術的熱門課題。

工研院產科國際所半導體研究部產業分析師劉美君表示，2023年之後晶片在提升運算力同時，也將帶來功耗增加的問題，希望透過微縮化處理器與導入新材料，來提升晶片運算力加以克服；記憶體也會透過技術發展，來提高資料傳輸的高速化與存取的可靠度。

劉美君認為，2023年之後在化合物半導體的發展上，SiC功率元件的生產重點在於大尺寸化與低成本化生產技術，將逐漸擴大市場滲透率，廠商投資熱度持續不綴。且隨著技術日漸發展，下階段功率元件技術新發展預計將以GaN on GaN技術為基礎，所發展出來的垂直型GaN MOSFET，有望接續SiC成為高耐壓與高電流輸出的功率元件技術。

工研院產科國際所半導體研究部產業分析師張筠苡則歸納在全球ESG浪潮之下，高耗電、高碳排問題使得半導體業投入綠色製造行動更加迫切，並將半導體永續行動歸納為4大重點方向，包括：產品製程、回收循環、人才發展、責任供應鏈。強調半導體是現今生活中不可或缺的關鍵元件，半導體產業以高效率及節能的優異特性，創造出新的節能應用情境與機會，將帶動可觀的ESG效益，可讓社會及企業都更為永續。