根據美國國防後勤局（DLA）的規定，合格製造商名單（QML）Class V是太空元件的最高級別認證，並且是滿足載人、深空和國家安全計劃等最關鍵的太空任務保障要求的必要步驟。Microchip Technology 採用無鉛覆晶凸塊技術的耐輻射（RT）RTG4現場可程式化邏輯閘陣列（FPGA）已獲得QML Class V認證，得以滿足最關鍵太空計劃的任務保障要求。由於QML認證基於DLA管理的具體效能和品質要求進行標準化，客戶可以透過使用QML認證的產品來簡化其設計和認證流程。

Microchip的RTG4 FPGA採用無鉛覆晶凸塊技術，達到最高等級太空認證，透過QML Class V認證確立在關鍵太空任務中卓越的可靠性和使用壽命。

在2018年，RTG4 FPGA成為首個提供超過150,000個邏輯單元並獲得QML Class V認證的RT FPGA，而這款採用無鉛覆晶凸塊技術的下一代解決方案則是同類中首個達到QML Class V認證的產品。在RTG4 FPGA使用的先進覆晶封裝結構中，覆晶凸塊用於連接矽晶片和封裝基板。無鉛凸塊材料有助於延長產品壽命，這對太空任務至關重要。

RTG4 FPGA旨在為太空應用帶來高水準的密度和效能，透過低功耗和抗配置故障來節省成本和工程工作量。與以SRAM為基礎的FPGA替代方案不同，RTG4 FPGA中使用的程式技術提供低靜態功耗，有助於管理太空船中常見的散熱問題。與同等級SRAM FPGA相比，RTG4 FPGA的總功耗僅占一小部分，並且在輻射環境中無配置故障問題，因此不需要進行故障緩解，因而減少工程費用和系統總成本。

為了達到QML Class V認證，採用無鉛凸塊的RTG4 FPGA經過進階的可靠性測試，可承受高達2,000次從?65°C到150°C接面溫度的熱循環。無鉛覆晶凸塊介面連接通過MIL-PRF-38535檢驗標準，並且沒有出現錫鬚現象。覆晶凸塊位於FPGA封裝內，在轉換為無鉛凸塊的RTG4 FPGA時，並不會對用戶的設計、回流焊接工藝、熱管理或電路板組裝流程產生影響。

Microchip擁有全面的抗輻射和RT解決方案太空產品組合之一，包括QML Class Q RT PolarFire FPGA和填補傳統QML元件與COTS元件之間空白的sub-QML FPGA產品。RTG4 FPGA提供開發套件、機械樣品和菊鍊封裝，用於電路板驗證和測試。Libero SoC 設計套件可透過程式設計實現RTL入口，並包含豐富的IP 函式庫、完整的參考設計和開發套件。