大數據的願景，與未來各種創新的應用，以沛然之勢徹底改變了人們的生活，而物聯網正是大數據時代的重要推手。為協助客戶克服製造與測試方面的挑戰，是德科技與多家晶片組供應商密切合作，以便共同研發可推動下一代元件發展的射頻模組。藉由諮詢晶片組產業龍頭大廠，是德科技可提供客戶確實需要的功能，使其能夠開發更複雜的多技術晶片組，並以更高的自信度建構高速率、高品質的製造環境。

是德科技行銷處副總經理羅大鈞認為，量測儀器是打通

是德科技行銷處副總經理羅大鈞指出，測試儀器是打通物聯網經脈的關鍵。是德科技未來將更著重於發展無線通訊、模組化解決方案與軟體等三大關鍵市場，這也將為是德帶來更多的機會。是德科技從HP與安捷倫一路走來，都被市場定位為是硬體方案的廠商。然而未來，軟體方案才是解決更多問題的重要關鍵，因此是德也將投注更多心力，在軟體解決方案的發展上。

另外，為了讓客戶能更快解決測試上的問題，是德也推出了參考設計。羅大鈞認為，模組化方案雖然有助於客戶解決問題的速度，然而從模組，到真正開發出解決方案來，卻還存在著一段不小的距離。若客戶經驗不夠，就必須要花費更多時間才能解決這些問題。而是德推出參考設計，就是希望能協助客戶解決這些問題，參考設計幾乎已經達到80%的完成度，客戶只需要再投入少部分的時間與心力，就可以開發出最終解決方案來。不僅開發速度快，面對的風險也更小。

而為了因應新興汽車和物聯網應用對Wi-Fi技術的需求，是德也發表全新的EXM無線測試儀功能。包括對WLAN 802.11p、802.11ah、802.11ac Wave 2 Measurement，以及Bluetooth 4.2版標準的支援，讓工程師能迎頭趕上無線通訊領域的最新技術演進，進而提昇物聯網無線裝置的製造測試效率，以滿足目前和未來的市場需求。