全球繪圖晶片大廠nVidia今年第三季將與美國微軟攜手推出遊戲機XBOX，以對抗新力的PS 2。根據日本BP新聞昨日報導，nVidia針對XBO X推出的相關晶片都將在台積電投片，可望使nVidia在台積電下單量較去年明顯增加，並穩居台積電前三大客戶之列。

據日經BP新聞報導　美國nVidia在美國時間十四日宣佈，將美國微軟的家庭用遊戲機XBOX 中的繪圖處理器（GPU：Graphic Processing Unit），與具3D音效與寬頻通信功能的南橋晶片通訊傳輸處理器（MCP：Media Communication P rocessor），委由台灣的台積電代工。由於是 XBOX專用，因此稱為「XGPU」與「MCPX」。台積電將利用其0.15微米製程與七層金屬的半導體技術進行製造工作。