可編程邏輯元件（PLD）大廠Altera日前宣布其新型Mercury系列元件現已採用先進的陣列驅動器技術和倒裝晶片(flip-chip)封裝形式向客戶供貨。一塊可編程元件同時容納上述兩項尖端技術，這在PLD工業上是空前的。這種最新的陣列驅動器技術通過將I/O接腳(pad)放在元件內核的中央，顯著減少了信號由邏輯單元傳輸至I/O接腳再傳輸至焊球的距離，因此，既提高了整體I/O性能，並支援時鐘數據恢復(CDR)所需的高速傳輸。此外，通過協調開發矽片設計工藝和封裝技術，滿足了Mercury系列元件對高性能的要求。由於在封裝時已將印刷電路板（PCB）佈局的要求考慮在內，因此，Mercury矽片得以合理放置多重鎖相環路(PLL)、I/O組以及高速串行和傳輸通道等，從而更好地配合PCB佈局。

Altera負責封裝開發的總監Tarun Verma說：「封裝Mercury元件所用的佈局工藝是當今最新的基片和裝配技術。它結合了兩種技術：一種是從PCB的角度優化放置封裝球，另一種是優化放置倒裝晶片的凸緣。」從這種方法出發，我們可以不斷地為高性能可編程邏輯元件提供最有效的封裝解決方案。

Mercury系列進一步擴大了Altera在元件封裝方面的領先優勢。該封裝技術可為先住的高速通信應用提供支援，同時也是獲得高達1.25 Gbps高性能I/O的一種方法。借助這種技術，可高達18條訊道均可在1.25 Gbps的速率下實現同步反復傳輸，因此，元件的總頻寬高達45 Gbps。採用陣列驅動器也可解決因元件周長有限而帶來的I/O數目問題，針對地增加I/O數目。

先進倒裝晶片基片製造商Kyocera其美國公司負責有機產品銷售的全國銷售經理Fritz Johnson說：「為了設計和優化我們的基片佈局以及滿足Altera的元件性能目標，我們的封裝設計人員一直與Altera密切合作。我們的長處在於將信號I/O接腳從元件的內核中路由出來，這可促進Altera陣列驅動器技術的實現，從而達到提高I/O性能之目的。」