帳號:
密碼:
最新動態
產業快訊
CTIMES/SmartAuto / 新聞 /
封裝測試業戰事逐漸移師海峽對岸
 

【CTIMES/SmartAuto 馬耀祖 報導】   2001年04月11日 星期三

瀏覽人次:【5153】

封裝測試業競合角力已跨向對岸,目前主要的封裝測試業者紛紛前往大陸設廠,競相將在今年股東會中通過赴大陸投資案,而投資設廠的地點,據了解以上海浦東與深圳設廠的機會最大。

根據報導,之所以到浦東設廠,主要是中芯集成與宏力二座八吋晶圓廠已在興建中,加上未來可能新增的晶圓廠,未來會產生龐大封裝及測試的需求。而深圳到東莞一帶,早為全世界最重要電子產品生產集中地,未來晶片需求量勢必大幅成長。

關鍵字: 封裝測試 
相關新聞
國研院晶圓級氣體感測器點測系統提升高效30倍
矽格採用Nutanix企業雲平台全面提升企業營運效能
低成本解決方案 領航台灣IC封裝新局
Gartner:2012年全球封測市場僅成長2.1%
日月光、矽品、京元三大封測廠 齊聚SEMI平台
comments powered by Disqus
相關討論
  相關文章
» 先進封測技術帶動新一代半導體自動化設備
» 停產半導體器件授權供貨管道
» 5G與AI驅動更先進的扇出級封裝技術(一)
» COF封裝手機客退失效解析
» 面對FO-WLP/PLP新製程技術的挑戰與問題


刊登廣告 新聞信箱 讀者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2024 遠播資訊股份有限公司版權所有 Powered by O3  v3.20.2048.18.227.52.248
地址:台北數位產業園區(digiBlock Taipei) 103台北市大同區承德路三段287-2號A棟204室
電話 (02)2585-5526 #0 轉接至總機 /  E-Mail: webmaster@ctimes.com.tw