Amkor Technology宣佈進一步擴充其3D(層疊式)IC封裝業務，並積極提高品質，包括支援三顆或以上裸晶整合技術以及無源器件。這一系列的封裝技術比取代了的綜合器件生產技術成本更低、減輕製造及裝貼程序中涉及的處理程序，佔地空間少，表現郤更穩定、電性能更理想。Amkor表示，該公司現已開發了不同的3D封裝項目：包括三顆或以上的層疊式裸晶、形狀大小可隨意選擇，或以並排組裝3D層疊裸晶。3D組裝技術允許封裝內混合使用內聯技術，其中包括採用混合方法，在同一封裝內包括了繞線或覆晶技術的裸晶-裸晶或裸晶-基片。

Amkor表示，3D封裝首先引進在手提電話和手持式電子產品使用，由於這種封裝技術能讓快閃記憶體和固態RAM垂直層疊地裝置在同一封裝內，因此令產品體積大大縮小。3D封裝技術的角色已漸漸在OEM生產商在系統封裝(SiP)中舉足輕重。尤其層疊式裸晶封裝能減少元件數目和簡化電路板應用，令整體系統成本降低，因此深受廠家重視。層疊式裸晶的另一優點是縮短了器件之間的內聯距離，因此提高了電性能和整體系統應用的表現。

Amkor又進一步指出，該公司自1999年起便付運3D IC封裝產品，其中以手提電話和越來越普及的產品為主，例如互聯網路由和轉換器、基站、PDA和電腦。其他新應用由晶片組至大型記憶模組等正在研發中。據業內分析公司TechSearch International, Inc. 預料本年的層疊式封裝產量可達2.3億顆，估計2002年市值增長50%，達3.48億顆。

Amkor並且表示，層疊式IC封裝技術能為半導體製造商和系統生產商從不同方面節省成本：a.物料：晶片製造商能減低元件成本。b.測試：層疊式封裝或系統封裝只需在一個單元內進行測試，比對三個獨立封裝晶片進行三次測試節省了測試程序和處理程序，也同時節省了時間。c.系統：對於OEM來說，3DIC封裝除了令系統板面積減少30-60%，同時簡化了系統板線路和密度，把內聯轉移到封裝內。此外，由於必須要事前設定，驗證和庫存的元件數目減少，無形中也節省了開支。三D封裝採用晶片薄化和薄基片令三DIC高度只有1.4mm，二裸晶亦只有1.2mm，重體比多單裸晶封裝輕70%，性能表現卻不相伯仲，是消費性市場的優先選擇。