帳號:
密碼:
最新動態
產業快訊
CTIMES/SmartAuto / 新聞 /
IBM成功研發使電腦體積更小的新晶片材料
 

【CTIMES/SmartAuto 馬耀祖 報導】   2001年05月07日 星期一

瀏覽人次:【1845】

據報導,IBM的研究人員第一次使用新材料製造出一個僅有幾個分子寬的晶片組,使得電腦向體積更小、功能更強的發展方面,跨出重大的一步。由於目前矽晶片有其物理上的極限,許多科學家正努力尋找先進電子材料。過去30多年中,單一晶片可容量的晶體數每18個月就增加一倍,但這套摩爾定律很快就要到臨界點,連接晶體的電線必須比現在材料更細小,但又必須在加工過程容許的範圍內。

IBM公司的技術人員第一次成功利用這種材料製造電子產品,將來利用現行電腦矽晶片5/1大小的新材料,電子業就可以製造出體積小而功能強大的新一代電腦。

關鍵字: IBM 
相關新聞
IBM提出「智慧金融藍圖」 籲善用生成式AI打造參與式銀行
IBM公布企業AI治理手冊 協助AI治理速啟動、穩落地
IBM研發的演算法成為後量子密碼學標準
IBM與SAP協作 助企業運用生成式AI提高生產力、創新與獲利
IBM斥資近70億美元研發AI、量子、半導體
comments powered by Disqus
相關討論
  相關文章
» 使用PyANSYS探索及優化設計
» 隔離式封裝的優勢
» 您的開源軟體安全嗎?
» MCU新勢力崛起 驅動AIoT未來關鍵
» 功率半導體元件的主流爭霸戰


刊登廣告 新聞信箱 讀者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2024 遠播資訊股份有限公司版權所有 Powered by O3  v3.20.2048.3.144.253.195
地址:台北數位產業園區(digiBlock Taipei) 103台北市大同區承德路三段287-2號A棟204室
電話 (02)2585-5526 #0 轉接至總機 /  E-Mail: webmaster@ctimes.com.tw