為了迴避業務過於集中在動態隨機存取記憶體（DRAM）封裝測試市場風險，南茂將趁著今年景氣不好時進行策略轉向，除了配合茂矽集團所需，仍維持部份DRAM、LCD驅動IC封測產能外，未來的發展主力將鎖定在系統單晶片（SoC）的後段封裝測試市場。

此外，南茂也預計六月份於美國那斯達克掛牌上市，並考慮透過購併海外封裝測試廠方式，擴大經濟規模並取得海外營運據點。 此外，為了配合茂矽今年進軍功率晶片（Power IC）與消費性IC市場做準備，南茂也將利用目前景氣不佳時期，開始進行產能調整、市場定位等工作。