为了回避业务过于集中在动态随机存取内存（DRAM）封装测试市场风险，南茂将趁着今年景气不好时进行策略转向，除了配合茂硅集团所需，仍维持部份DRAM、LCD驱动IC封测产能外，未来的发展主力将锁定在系统单芯片（SoC）的后段封装测试市场。

此外，南茂也预计六月份于美国那斯达克挂牌上市，并考虑透过购并海外封装测试厂方式，扩大经济规模并取得海外营运据点。 此外，为了配合茂硅今年进军功率芯片（Power IC）与消费性IC市场做准备，南茂也将利用目前景气不佳时期，开始进行产能调整、市场定位等工作。