半導體專業行銷通路商世平興業，初估截至90年度第三季止稅前盈餘達2億零2佰萬元，以目前股本新台幣21億1千5佰萬元計算，稅前EPS約為0.96元。

在營收及營業利益部份，截至90年度第三季止營收額粗估為新台幣154億6仟7佰萬元，較去年同期新台幣107億零8佰萬元成長達44%。

而營業毛利部份，因受整體景氣尚未完全復甦影響，毛利率約為5.1%。營業費用因推動企業e化及費用控制得宜產生經濟規模效應，營業費用率持續降至2.17%，相較於去年同期之2.6%亦有相當幅度之改善。

另一方面，營業外及轉投資部份，因受風災影響及轉投資亞太地區同屬半導體通路之子公司其獲利亦同步受整體景氣影響未達預期，其中香港、中國大陸地區亦尚在建立整體銷售及運籌管理架構之投資階段，預計整體投資效益於明年將逐步顯現。

至於財務結構，透過有效控制應收帳款、存貨等資產品質及運作效率等因素使得資產流動性、財務結構安全性大為提高，其中速動及流動比率分別達120%及160%以上。負債比亦穩定維持55%，為成長提供了堅實的基礎。

今年隨著世平各項3C產品線的更加齊全，大廠訂單的陸續釋出，整體附加價值服務品質的持續加強、資產品質及財務結構的健全等有利因素支援下，世平興業營收預計將可順利達成新台幣200億元之目標。加上經營體質不斷的改善，一旦景氣觸底回升，將可對營收及獲利產生極大貢獻。